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記事検索結果
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従来はデュアルモードを実現するために4個のICが必要だったが、携帯電話無線部の回路・システム設計技術で1チップ化した。アナログ信号をデジタル信号に変換する回路の低消費電力化により、受信時の消費電力を従...
「開発費の効率化がポイント。携帯電話用SoCでは電子回路の設計自動化(EDA)を推進。... 製造前工程では、より大口径の直径300ミリメートルウエハーラインで流しつつ、回路線幅を13...
意思決定の迅速化が狙い。... 微細化が進むLSIは研究開発や設備投資・償却負担が一段と大きくなっているため、メーカー同士で協業が進んでいる。
半導体各社は市況悪化を受け、製造コスト削減に効果がある回路線幅の微細化とウエハーの大口径化を推進。チップ上の回路線幅を一段と微細化するための投資負担は増やす一方で、直径300ミリメートル(12...
駆動時間の長い携帯電話や携帯ゲーム機などの普及、高性能化が進み、搭載するLSIにはより高速な動作が求められる。低電圧によるSRAMの高速動作、低消費電力化がそのカギとなっていた。... 一般に電源電圧...
建設機械用のハイテンで、鋼材中の炭化鉄(セメンタイト)を微細化し、均一に分散させたことにより、溶接性を悪化させることなく、強度を高めることに成功した。
DRAMスポット価格(容量512メガビットDDR2)は1ドル前後に下落し「現金支出原価(キャッシュコスト)を割っている」(坂本幸雄社長)ため、微細化を一...
コンピューターの進化は半導体プロセスの微細化がけん引してきた。微細化により半導体回路の集積度を上げ、処理能力やメモリー容量を増強する。この基本原理に沿って微細化を進めれば進めるほど顕在化してくるのが発...
ウエハー大口径化と回路微細化を同時に進めると、設備稼働率の向上が問われる。 ... 【なぜ微細化か】 半導体の微細化は米インテル創業者のムーアが唱えた「2年でトランジスタの集積度が倍に...
回路線幅を150ナノメートルから90ナノメートルに微細化し、小型化と低消費電力化を進めていく。 ... 微細化した先端プロセスを採用すると、チップ面積を小さくできるほか、消費電力を抑制できる。...
同技術は表面粗さが従来の10分の1以下となる20ナノ―40ナノメートル(ナノは10億分の1)レベルの微細な凹凸を均一に形成できるのが特徴。配線パターンの微細化や伝送損失の低減などへの対...
この素材に着目した東海大学工学部の庄善之准教授は、04年の同大学赴任から半導体や自動車分野での実用化に挑んでいる。 ... 800度Cが条件だった装置内の温度を450度Cまで下げ、微細化が進む...
薬液不要の洗浄装置の製品化は珍しい。... 微粒子が表面で膨張して気泡化し、圧縮時の衝撃波で表面や溝部分の残留物を除去する。... ウエハーの大型化と回路線の微細化に伴い、ポリマー除去装置は、複数枚同...
半導体各社が次世代半導体の実用化に向けて連携を強めている。チップ上の回路線幅を30ナノメートル(ナノは10億分の1)台まで微細化すると、40ナノメートル世代で用いた製造技術では対応でき...
チップ上の回路線幅を30ナノメートル(ナノは10億分の1)台まで微細化した次世代半導体を共同開発するほか、松下の魚津工場(富山県魚津市)、ルネサスの那珂事業所(...
従来の電解メッキやスパッタリングに比べてプロセス工程を簡略化できるため、従来方法より低価格、短納期が可能になる。LSIの高集積化に伴う配線ルールの微細化などの需要を取り込む。
