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記事検索結果
147件中、7ページ目 121〜140件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.005秒)
凸版印刷は熊本工場(熊本県玉名市)に300ミリメートルウエハー上にイメージセンサー用のオンチップカラーフィルターを直接形成する製造ラインを構築した。 半導体の微細化により300...
従来プロセスを利用し、すべてウエハー上で作り込める。... パッケージ周辺に取り付け、LSI内部の配線や回路とつなぐパッド(金属電極)をスーパーコネクト技術で積層した樹脂上に形成する。...
【横浜】ニューフレアテクノロジーは28日、直径200ミリメートルのウエハー上に150マイクロメートル(マイクロは100万分の1)以上の厚みで結晶を成長できるエピタキシャル成長装置「HT...
また、大口径ウエハー上に先端プロセスを用いると生産能力が過剰になる。... 米クアルコムなどのファブレスは携帯電話向けLSIに特化して人材と資金を投入、特定分野で事実上の業界標準(デファクトス...
またマスク上の欠陥がウエハーに転写することや異物発生の抑制なども考慮しなければならない。... ウエハー上をステップする様に移動して投影露光することから「ステッパー」と言われる。... 目に見えないほ...
回路線幅30ナノメートル台では、現在先端を行く43ナノメートルプロセス品に比べて、同一ウエハー上で1・5―2倍のチップを取れ、その分、製造コストを削減できる。 ... 第4製造棟は、生産能力を...
具体的には液体の表面張力を利用して、ウエハー上に500個程度のチップを載せられる小さな水の玉のような領域をつくり、その水玉の間の領域は水をはじく領域にして、上からチップを落下させる。そしてウエハー上で...
米国の超小型演算処理装置(MPU)メーカー向けの装置で、チップ上の回路線幅32ナノメートル(ナノは10億分の1)プロセスに対応する機種。... シリコンウエハー上に回路...
日立ハイテクノロジーズはウエハー上の薄膜を形状加工するエッチング装置や、半導体の検査・計測工程で用いる測長走査型電子顕微鏡(SEM)などのメーカー。
「1時間当たりのウエハー処理枚数を表すスループット100枚程度も可能になる」(IMEC)とし、半導体メーカーが採算を考慮できる水準まで装置生産性が高まる。 ... 半導体回路を...
ウエハーをグラインダーに入れると搬送パッドが一つ目のチャック(ウエハーを置くテーブル)の粗削り用砥石があるところまで運び、ある程度の薄さまで削る。... ウエハーを装置にセットして20...
半導体回路をウエハーに焼き付けるフッ化アルゴン(ArF)液浸露光装置(用語参照)の販売が好調だ。... 半導体製造装置はウエハー上に回路を形成する製造前工程装置、樹脂包...
石井正美大分テクノロジーセンター長はSiPがSoCに代わり、「半導体の回路をウエハーに焼き付ける製造前工程と、パッケージを含めた後工程技術の区別がなくなる」と今後の動向を予測する。 SoCは1...
これまで露光光源に用いていたArFエキシマレーザーの波長は193ナノメートルのため、液浸にして明るさを表す開口数(NA)を向上しそれにより解像度を上げたとしても、ウエハー上に回路を焼き...
3種のトランジスタを同一ウエハー上で作れる低コストな製法は、大容量の高速メモリーと論理回路を1チップに混載する次世代システムLSIの量産技術に道を開きそうだ。
