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記事検索結果
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切削で生じる切粉はコンベヤーによって機械外部から取り外せるチップバケットに送られ、内部に入らずに処分できる。
インターポーザーはチップ間をつなぐ中間基板で、同装置は大型パネルを用いたインターポーザー向けの微細配線形成に対応する。
四角形状で大型化したことで、複数のチップを一つの基板に集積する技術「チップレット」を採用した次世代半導体パッケージで効率よく半導体チップを配置できる。... キャリア基板やチップと基板を接続する部材で...
タンガロイ(福島県いわき市、木下聡社長)は、刃先交換式ドリル「タングドリル・ツイステッド」シリーズ用のインサート(刃先交換チップ)に、物理気相成長&...
セラミックスを銅で挟んだ構造「DBC構造」を採用し放熱性を向上させたほか、チップの構成を見直して小型化を実現した。
この優位性で各社がほしいAI専用チップを提供する」 ―後工程や設計支援も手がけます。 「(複数のチップを一つの基板に集積する)チップレットなどの進展...
データセンターの省エネに寄与する先端技術として、回路の微細化やチップの実装、光電融合といった半導体関連の先端技術、金属や冷水などを使ったサーバーの先端冷却技術を想定している。 ......
化学機械研磨(CMP)装置で強みを持つ荏原は縦方向に積層するチップ数が増えることを商機と捉える。今後、半導体デバイスの性能をより高めるためチップの積層が増えると予想されており、将来はチ...
AIサーバーで使われるデバイスの後工程では、メモリーやロジックなど機能が異なる複数のチップを組み合わせて高密度化し、あたかも一つのチップとして機能させる「先端パッケージ」の技術が進展する。
【名古屋】アイエルテクノロジー(愛知県岡崎市、松本順社長)は、半導体チップとリードフレーム間を配線するワイヤボンディングの接合を非破壊、非接触で測定する「レーザーボンドテスター」にリー...
量産可能な65ナノメートル(ナノは10億分の1)CMOS技術で、送信と受信の高周波部をそれぞれ1チップに集積した。
チップ形状は防振性が高くビビリの発生を抑える「G51」や、防振性に優れチタンやステンレスの加工に適するG55Wなど6種類が使える。
―指紋認証付きICカードの生産に欠かせない半導体チップ調達の現状は。 ... ただ、半導体チップの技術は約3年あれば変化する。例えば、近年はチップの機能が集約されてきて、チップの数は...
住友電気工業は小型・自動旋盤用インサート(刃先交換チップ)シリーズ3製品(写真)の種類を、加工の多様化に合わせて拡充した。
回路設計用、米社と連携 複数のチップを集積する「チップレット」の重要性が高まっている。... (小林健人) 「チップやパッケージを積み上げるなどの要...
▽木製外装箱長尺集熱器によるエコキュート組合わせ太陽熱給湯システムの開発=東洋ソーラーシステム研究所(神奈川県逗子市)▽発泡スチロール製フロート用特殊成形金型の開発=三...
