- トップ
- 検索結果
記事検索結果
9,728件中、7ページ目 121〜140件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.004秒)
今後は需要増が見込まれるパッケージ分野や木質素材を使った新素材の開発など成長領域に経営資源をシフトし、収益力を高める方針だ。
GIは地域特性を生かした農林水産物などの名称を知的財産として保護するもので、登録されるとパッケージなどにGIマークの使用が認められる。
微小電気機械システム(MEMS)やパッケージの構造を変えたことで、感度を従来品比約4・59倍に高めた。... さらに、パッケージの構造を変えて空気の通り道を工夫した。
併せて、乗車時のシート高が最大約30ミリメートル下がるローダウンシートを装備したアクセサリーパッケージ「X FORCE Low(ロウ)」も刷新し、9月20日に発売すると...
セグメント別の27年6月期売上高目標はパッケージングプラント事業が832億円(同26・1%増)、メカトロシステム事業が498億円(同34・6%増)、農業...
自動車や家電向けのガラス封着技術を応用し、NIBの耐熱性を向上するパッケージを開発した。
そのために、関係大臣が協力して、これらの取り組みを具体化した政策パッケージを年内に取りまとめるよう指示された。
レトルトカレー「銀座カリー」シリーズは、具材の増量などでおいしさを向上し、レンジアップ対応パッケージを採用した。
「設立から25年間で、青果売り場にパッケージサラダを定着させた」と自負するのは、サラダクラブ(東京都調布市)社長の金子俊浩さん。 パッケージサラダ...
三菱マテリアルは21日、次世代半導体パッケージ向けに600ミリメートル角の「角型シリコン基板」を開発したと発表した。四角形状で大型化したことで、複数のチップを一つの基板に集積する技術「チップレット」を...
SIからパッケージ開発、システム運営など多様なサービスを提供できる既存の機能を生かしつつ「仕事のやり方を変えていく」考え。
産業機器の電源部に多く使用されている汎用品と同等のピン配列となるSOPパッケージを採用し、回路変更や新規設計時の工数削減に貢献する。
構造を工夫し放熱性を高めたことで、ICを保護するパッケージの大きさを従来品比40%以上小さくした。... パッケージの大きさは幅35・7ミリ×奥行き14・6ミリ×高さ5・5...
その上で、キヤノンITSのインターネットEDIパッケージソフトウエアと、インテックのEDIアウトソーシングサービスの接続を検証し、暗号化通信に成功した。
ウィルモビリティサービスは機体と保険、メンテナンスサービスなどをパッケージ化したもので、初期費用は一律10万円(機体送料抜き、消費税抜き)でレンタル費用は月額2万円から(非課税...
販売代理店の大喜産業(大阪市西区)のパッケージ製品で、価格を1000万円(消費税抜き)からと、低価格に抑えることで中小企業に訴求する。
キヤノンは半導体の高密度化を実現する「先端パッケージ」の需要増を受け、後工程向けにi線露光装置を増産する。... AIサーバーで使われるデバイスの後工程では、メモリーやロジックなど...
