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路面清掃車の情報可視化 豊和工業が運用支援システム (2024/5/14 自動車・モビリティー)

清掃ルートは事務所で作成したものをUSBメモリーで取り込み、車載タブレット端末上で確認可能。

TOWA、韓国に新工場 半導体装置の中核拠点 10月稼働 (2024/5/14 機械・ロボット・航空機1)

生成人工知能(AI)の普及に伴う超広帯域メモリー「HBM」などの先端半導体向けのモールディング装置の需要拡大に対応する。

ミナトHD、韓国製半導体を販売 メモリー中心に (2024/5/14 電機・電子部品・情報・通信2)

サンマックスはコストパフォーマンスに優れた組み込み用途向け製品を取りそろえており、正規代理店契約に基づきJSCの半導体メモリーを中心に販売する。 JSCは複数の半導体チップを一つのパ...

SCREENHDが新中計、3年で売上高1.8兆円超 (2024/5/10 電機・電子部品・情報・通信)

広江敏朗社長は「AI向けで注目されるGPU(画像処理半導体)だけでなく、CPUやメモリーなどの半導体も需要拡大するだろう」とし、半導体メーカーの積極投資へ期待を示す。

挙動を人工知能(AI)技術で分類すると、強誘電体メモリーセルの良不良判定のように反転挙動を判別できた。強誘電体メモリーやコンピューティングの開発を加速させる。 ......

電子部品・デバイス工業は同9・2%増でモス型IC(メモリー)などが伸長した。

サムスン、12層の高帯域幅メモリー量産 AI向け (2024/5/1 電機・電子部品・情報・通信)

サムスン電子は30日、人工知能(AI)用の超高性能DRAM(記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出しメモリー)の新製品で、12層から成る高帯域幅メモリー(HBM...

アドバンテストの通期見通し、営業増益 広帯域メモリー好調 (2024/4/29 電機・電子部品・情報・通信)

人工知能(AI)向けのDRAMである広帯域メモリー(HBM)などの需要が好調とみる。ただ、ダグラス・ラフィーバグループ最高経営責任者(CEO)は「メモリ...

メモリーは3次元DRAM、デバイスはインジウム、ガリウム、亜鉛、酸素で構成された酸化物半導体(IGZO)関連の発表が多く、「技術、回路ともにAI向け半導体の論文が全体をけん引した」&#...

人工知能(AI)やコンピューターなどに利用する最先端の半導体メモリー製造を支援する。... 米政権によると、マイクロンは東部ニューヨーク州と西部アイダホ州で半導体メモリーの一つ、DRA...

半導体の後工程ではメモリーやロジックなど機能が異なる複数のチップを組み合わせ、あたかも一つのチップとして機能させる「先端パッケージ」技術が進展する。

開発したソフト「Acto3D」は米アップルのノートパソコンに搭載のプロセッサー「Appleシリコン」のメモリーが、画像処理半導体(GPU)からシステムメモリー領域に直接的かつ高速にアク...

キオクシア、組み込みフラッシュメモリー新製品 18%小型化 (2024/4/25 電機・電子部品・情報・通信1)

キオクシアは組み込み式フラッシュメモリーの新製品(写真)のサンプル出荷を始めた。

増大し続けるデジタル情報の処理量と蓄積量に対応するには、情報機器を構成するロジック半導体や半導体メモリーなどの高性能化と低消費電力化が必要である。

東レエンジ、超極薄半導体チップを高速実装 (2024/4/24 機械・ロボット・航空機2)

シリコンフォトニクスや、小型化が進むパワー、メモリー半導体の実装用途での活用を想定する。

キオクシアの事業(フラッシュメモリー)と近い記憶素子『DRAM』業界では、再編が起き、利益から研究開発に資金を回せるようになった。

3次元積層メモリー技術などの開発投資を民間企業や経済産業省事業などに求める。メモリー技術が演算のボトルネックとなっており、開発技術はスパコンに限らず広く展開できる。

TDK、車向け組み込み統合マイコン2種追加 (2024/4/18 電機・電子部品・情報・通信2)

従来品「HVC 5221D」と比べSRAM(記憶保持動作が不要な随時書き込み読み出しメモリー)を2倍に増やし4キロバイトにしたほか、EEPROM(電気的消去再書き込み可...

ロジック向けやメモリー向けも開発し、顧客のプロセスに試作機を使ってもらえるようにしたい。

他方、生成人工知能(AI)向けにデータを高速処理する広帯域メモリー(HBM)の需要増を明るい材料とみる。

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