半導体の微細化も薄型テレビの高精細化も技術はまだ進歩するだろうが、開発費に見合う価値を生み出せるかどうか▼攻勢に転じる一つの方法はブランド力を後ろ盾にした“組み合わせの妙”にある。

2006年度の戦略的基盤技術高度化支援(サポイン)を受けて開発したローツェの位置決め技術は、半導体装置メーカーをうならせた。... 半導体や電子機器の搬送装置メーカーのローツェには、半...

半導体の微細化技術の進展により、電気配線は17、18年ごろが限界とされるため、新技術の開発で世界市場をリードするのが狙い。 ... 21年度に現状の箱型のサーバを、光電子IC使用の1...

開発したチップは、現在主流のシリコンベースの半導体と同じように、半導体のCNTを使って電気的にオン、オフの切り替えができる。... 半導体の微細化技術は現在、回路線幅20ナノメートルクラスの世代となっ...

3年後をめどに次期マシン『ツバメ3・0』ではシステム全体の消費電力当たりの計算速度を現行比10―15倍に、メモリー容量を6―7倍に引き上げる」 ―スパコンの性能は半導体の微細化技術の...

田中貴金属工業(東京都千代田区、岡本英彌社長、03・6311・5511)は10日、次世代半導体の微細化技術に使われる薄膜材料「貴金属プリカーサ(前駆体)」の供給拠点を台...

ダイヘンは最先端の半導体や液晶パネル製造装置向けに、60メガヘルツ帯のプラズマ発生用高周波電源「アバンサー60メガヘルツ」を10日発売する。出力制御や、異常検知時の電源保護などをフルデジタル制御化した...

半導体の需要回復に先駆けて生産体制の強化に乗り出す。 ... ボトルネック工程の増強に加え、老朽化した設備の更新などで生産能力を引き上げる。... 半導体の微細化...

次世代サーバなどの小型化、省電力化につながる。 ... だが半導体の微細化により、基準値を変更するためのスイッチの高速性能を保証することが難しくなっていた。 従来は...

日本企業も中南米などの新興国で投資を活発化している」と受注増に期待を寄せる。... 液晶・半導体生産ラインのクリーンルーム用システムは13年3月期に売上高、利益ともに微増を目指す。半導体の微細化向けシ...

2016年をめどに実用化し、IT機器の使用電力を大幅に削減させることを目指す。... 今回、基板と平行方向に半導体のpin構造を作製し、電流を流して室温(約25度C)で連続動作させるこ...

日立化成工業は20日、台湾の台南地区に約20億円を投じて半導体回路平坦化用研磨材料(CMPスラリー)の生産拠点を新設すると発表した。... 半導体の微細化に対応した製品の需要が増加して...

基板材料の変更に加えて半導体の微細化技術を応用することで、微細化の限界ともとらえられていた従来の「0402」サイズから実装面積を約半分にした。... (075・311・2121)...

従来は長さ0・4ミリ×幅0・2ミリメートルの「0402」サイズが最小だったが、基板材料をこれまでのセラミックスより加工しやすい材料に変更したほか、半導体の微細化技術を応用するなどして約7年ぶ...

半導体用ウエハーの直径450ミリメートルへの大型化が先延ばしになりそうだ。... 日本で半導体首位の東芝は微細化技術で先行していることもあり、大口径への態度を保留してきた。... 半導体の微細化は現在...

少量でも使える半導体があれば、賢い製品がもっと生まれる可能性がある▼福岡県が3月に開設した三次元半導体研究センター(福岡県糸島市)は、半導体の利用範囲を広げる可能性を持つ。民間企業が利...

ADEKAは25日、韓国で10億円を投じ半導体向け成膜材料を増産すると発表した。... これによりグループでの半導体向け成膜材料の生産能力を従来の約3倍に引き上げる。 ... 半導体の微細化が...

【工程を簡素化】 半導体の小型化や高集積化に伴い、チップ接合方法ではワイヤボンディングに代わり、フリップチップの採用が拡大している。... 半導体ウエハー製造の低コスト化に大きく貢献...

1日開幕した「セミコンジャパン」では、素材メーカー各社が半導体回路の微細化や高密度パッケージに対応する先端素材を出展している。... (6面参照) 半導体の微細化、高...

半導体メーカー向けに、両機種で年間50台の販売を目指す。 ... 半導体の微細化によってメッキ技術の高度化やメッキ液の濃度管理が求められていることに応じ、硫酸銅メッキ液以外にも対応で...