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記事検索結果
181件中、7ページ目 121〜140件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.005秒)
富士通の半導体技術と、米オラクルのデータベース(DB)を半導体回路上で融合する「ソフトウエア・オン・チップ」構想に基づく戦略製品。... スパーク64Xは回路線幅を従来の65ナノメート...
半導体メモリーなどの市況悪化で半導体各社が設備投資を抑制していることから、製造装置の受注が想定よりも減少。... 背景には半導体市況の悪化がある。... また「半導体回路の微細化投資を積極的に進めてい...
富士通の半導体技術とオラクルのソフトウエア技術を半導体回路上で融合する「ソフトウエア・オン・チップ」手法により、アテナ・サーバの心臓部となる次期「スパーク64」にオラクルのデータベース(DB&...
東北大学の流体科学研究所の寒川誠二教授らは、高密度で欠陥のないガリウムヒ素によるナノメートル(ナノは10億分の1)サイズの半導体である量子ドットを開発し、直接発光することを確認した。....
【ニコン、“先端”戦略見直しへ】 インテルがASMLへの出資に踏み切るのは、ウエハー上にレーザー光で半導体回路を焼き付ける「露光」技術が、現在のままだと行き詰まる可能性が高いことが背...
東芝は技術研究組合BEANS研究所(東京都千代田区)、東京大学と共同で、次世代以降の半導体向けフォトマスク(半導体回路の原版)の描画・修正技術として、回路線幅50ナノメ...
譲渡と集約の対象になったのは半導体回路をウエハー上に形成する「前工程」が鶴岡(ウエハーサイズ5、12インチ)、山口(同6インチ)の2工場。
回路形成に溶液中の化学反応を利用するウェットレジストプロセスで、乾燥工程を省ける。... フォトマスク(半導体回路の原版)を使わず描画するレーザーダイレクトイメージング(LDI...
アイシン精機は2日、半導体回路設計の日出ハイテック(大分県日出町)の発行済み株式の33・4%を取得、持ち分法適用会社にしたと発表した。... 自動車の電子化・電動化の進展で半導...
富士通と米オラクルは高密度の半導体回路(シリコンチップ)上に特定用途向けソフトウエア機能を集積化して、データ処理性能を飛躍的に高める新構想「ソフトウエア・オン・シリコン」を共同で進める...
これにより、半導体の露光工程が簡略化され、10ナノメートル(ナノは10億分の1)以下という微細な半導体回路パターン形成の実用化に近づく。... 従来、半導体露光技術は露光する光の波長を...
ウエハー上に形成する半導体回路の線幅を細くして記憶容量を高める「微細化」。... 【各社開発急ぐ】 三重県四日市市の東芝の半導体工場。... 現在、東芝がポストNANDとして有力視す...
外資系半導体各社が日本で攻勢をかける。米ザイリンクスは半導体回路に組み込んだソフトウエアを自由に書き換えられる「フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(FPGA)」を拡販するほか、...
2011年秋、半導体製造装置世界大手の米アプライド・マテリアルズ(AMAT)が韓国の中小企業と半導体部品や材料の共同開発で覚書を交わした。... 日系半導体メーカー関係者は「サムスンは...
13年3月稼働予定の台湾工場(苗栗県)に、半導体回路平坦化研磨剤(CMPスラリー)の試験装置や製造設備を導入する。... 現地の半導体製造受託会社(ファウンドリ...
日立化成工業は20日、台湾の台南地区に約20億円を投じて半導体回路平坦化用研磨材料(CMPスラリー)の生産拠点を新設すると発表した。生産するのは半導体の素子分離方法の一つのSTI用の製...
半導体メモリーの製造工程にバイオ技術を使用。... この技術により高密度化が進む半導体回路の課題である高速、低消費電力をクリアするとともに、温度管理などの巨大設備がいらないバイオ技術により低コストで高...
日立化成工業は27日、半導体回路平たん化用研磨材(CMPスラリー)を8月1日発注分から約40%値上げすると発表した。ウエハー上の半導体素子を電気的に絶縁して素子分離する方法であ...
1日開幕した「セミコンジャパン」では、素材メーカー各社が半導体回路の微細化や高密度パッケージに対応する先端素材を出展している。... (6面参照) 半導体の微細化、高...
