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記事検索結果
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半導体基板は従来のシリコンに変わる材料が開発され、有機エレクトロ・ルミネッセンス(EL)向けの曲げられるガラスが商品化される見通し。... このため現状のシリコン半導体から、炭化ケイ素...
SiCは次世代パワーデバイス用半導体基板材料として利用が見込まれているが、硬度が高く既存の研削・研磨設備では加工能力が低い、工具が傷むといった課題があった。... SiCの他にサファイア基板や金型用の...
【京都】ロームと大阪大学は21日、小型半導体素子を用いて周波数300ギガヘルツ(ギガは10億)のテラヘルツ帯で無線通信に成功したと発表した。1・5ミリ×3・0ミリメートルの半...
FAシステムや半導体基板検査装置を現地で組み立てる。... タイでは月内にバンコク郊外のバンナ地区に半導体基板検査装置の組立工場を稼働する。... ベトナムでも11年秋に半導体基板検査装置の組立工場を...
富士通研究所(川崎市中原区、富田達夫社長、044・754・2613)は、銅やガラス、プラスチックなどさまざまな基板上に、電源回路などに使うパワー半導体を作製する技術を開発した。... ...
リーマン・ショックの影響で化合物半導体の需要は一時期半分以下となったが、「生産量ベースでは、01年のピーク時に近い水準」(日立電線半導体材料事業本部)まで回復。... 同社はガリウムヒ...
▽バイスリープロジェクツ(仙台市泉区)=外観検査用産業用ロボットを高度化する画像処理組み込みソフトウエアの開発と事業化▽アルゴソリューションズ(同青葉区)...
パナソニック電工は半導体パッケージ基板材料「メグトロンGX=写真」を7月1日から台湾で生産・販売を開始する。メグトロンGXはCSP(チップサイズパッケージ)など薄型半導体パッケ...
半導体関連材料などを扱う化成品専門商社である井上喜(福岡市博多区)への出資比率を34%から67%に高め連結子会社化した。... これを活用し、子会社で半導体基板製造を手...
講演内容は次の通り(カッコ内は講演企業・研究機関) ▽「テラヘルツ波を用いた最先端非破壊半導体基板イメージング検査技術」(理化学研究所)▽「3次元測定レーザー顕...
レーザー照射などで基板へ描画した後、独自の混合水溶液を滴下するとパターンができる。... まずシリコン基板上にフェムト秒レーザーやFIBなどで描画し、表面を改質。... 今後は銅などほかの金属ナノ粒子...
【携帯電話に採用】 「今後、(半導体パッケージ基板材料の)LαZを海外大手携帯電話メーカーにも広げたい」。... この基板を使った半導体パッケージの用途の一つは携帯電話だ。.....
ニコンは大型半導体基板などの3次元評価用に、コンピューター数値制御(CNC)画像測定システム「コンフォーカルNEXIV VMZ―K6555=写真」の受注を始めた。...
【金沢】金沢工業大学の堀邊英夫教授と明電舎の共同研究グループは、半導体基板のエッチングやイオン注入時に基板の保護膜として使われるレジストを、高濃度のオゾンガスを使って高速で除去する技術を開発した。レジ...
