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記事検索結果
219件中、7ページ目 121〜140件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.002秒)
放熱性が高く接合強度の高い回路基板材料の製造などへの応用が期待できる。... 放熱用金属板を接合したセラミックス基板は、熱膨張率の違いではがれやすいのが難点だった。このため、金属100%からセ...
【技術革新の波】 プリント基板材料の輸入を手がけてきた長田貿易だったが、時代の流れとともに、プリント基板自体の技術革新が起こる時期に来た。... 材料の販売を請け負ったのが、ある上場...
日立化成はハイブリッド車(HV)や電気自動車(EV)に搭載する高密度の電子制御ユニット(ECU)向けに、高温など厳しい環境下でもプリント基板に加わる応力...
その後、ガラス基板材料に膜を移し乾燥させることで、規則的にナノサイズの溝が表面に並んだ足場材料を作れた。 この足場材料を利用し、細胞の培養実験を行った。... さらに筋芽細胞の形状を...
最大72層で3万5000本以上の配線が可能な高密度の多層プリント配線基板になる。... 基板材料は幅広い樹脂素材から選択できるという。... 中でも高密度多層基板はサーバーやルーター、スイッチなど高性...
【名古屋】山寿セラミックス(愛知県尾張旭市、佐橋家隆社長、0561・53・5111)は、2016年夏をめどにスマートフォンなどの中核部品である表面弾性波(SAW)フィル...
さらなる進化を目指し、基板材料を既存のシリコンから炭化ケイ素(SiC)に置き換えた次世代製品の研究開発が活発化している。東芝は物質・材料研究機構(NIMS)と共同で、性...
同装置は粉末状の樹脂材料を熱しながら撹拌し、硬化するまでの時間を計測する装置。主に樹脂材料メーカーや半導体メーカーが、プリント基板材料や半導体封止材に用いられる樹脂の研究開発や品質管理のために利用する...
(電機・電子部品・情報・通信1にインタビュー) 米ソラーのLEDは基板材料に既存のサファイアやシリコンではなく、窒化ガリウム(GaN)を使うのが特徴。...
大電流を制御するパワー半導体モジュールに使われる絶縁基板材料としては、アルミナ(酸化アルミニウム)などの代替として窒化ケイ素の需要が伸びている。窒化ケイ素基板はアルミナ製に比べ熱伝導率...
大電流を制御するパワー半導体モジュールに使われる絶縁基板材料としては、アルミナ(酸化アルミニウム)などの代替として窒化ケイ素の需要が伸びている。窒化ケイ素基板はアルミナ製に比べ熱伝導率...
アトリー(東京都渋谷区、佐久太郎社長、03・5798・8011)は、細胞培養の基板材料となるコラーゲンでメッシュやシート状などカスタマイズ製品を開発した。... コラーゲンは細胞培養時...
最近では、基板材料として発光ダイオード(LED)に採用されることが増え、特に液晶ディスプレーのバックライトで爆発的に普及した。... LED基板はサファイアが一般的だが、「SiCであれ...
▽東海神栄電子工業=シンボルマークにおける新プロセス PIERD▽パナソニック=低誘電率・低誘電正接・高耐熱多層基板材料 MEGTRON7▽日立化成=セミアディ...
米SEMIがまとめた2013年の世界半導体材料出荷額は、前年比3%減の435億ドル(約4兆4774億円)だった。... 前年に続きシリコンや、先端の基板材料、ボンディングワイヤ...
銀ナノ粒子を分散させる溶媒や保護材料を新たに開発し、加熱による焼成工程を不要にした。これにより、基板材料や加工のコスト低減が期待できる。... 主力の伝動ベルト事業で培った材料の分散、複合化技術をもと...
スマートフォンやタブレット端末(携帯型情報端末)向けの半導体配線板・基板の高密度化と配線微細化ニーズを取り込むため、まず営業面でシナジー(相乗効果)を追求し、将来的に共...
