日立金属が持つ最先端の窒化ガリウム(GaN)基板技術を取り込むことで、次世代パワー半導体向け材料「GaNオン・シリコンエピウエハ」を15年度中に事業化する。... 産業機器の省エネにつ...

(後藤信之) ■□■□ 三菱電機のパワー半導体は、高付加価値製品に集中して事業展開している点が特徴だ。... ウエハーに炭化ケイ素(SiC&...

ただ海外メーカーが攻勢を強めているほか、ウエハーに炭化ケイ素(SiC)を採用するなどの次世代技術を巡る開発競争が激化している。... 次世代パワー半導体ビジネスでトップに立つには、レイ...

ダイヘンは2日、半導体製造装置用ウエハー搬送ロボット「UTC―R800=写真」を3日に発売すると発表した。... アナログICやパワー半導体関連では150ミリメートルや200ミリメートルのウエ...

独インフィニオン・テクノロジーズの取締役会メンバーで経営戦略担当のアルンジャイ・ミタル氏は28日、日刊工業新聞社などの取材に応じ、米パワー半導体メーカーのインターナショナル・レクティファイアー(...

【封止材/パワー半導体用開発着々】 炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)といった次世代パワー半導体関連の開発競争が過熱している。調査...

産業技術総合研究所のつくば西事業所(茨城県つくば市)で、炭化ケイ素(SiC)を使った次世代パワー半導体研究が盛り上がっている。 ... SiCパワー半...

富士経済は自動車や家電の省エネに寄与するパワー半導体の世界市場が、2020年に12年比66・1%増の2兆7907億円に拡大するとの調査結果を公表した。... 材料に炭化ケイ素(SiC&...

【岐阜】ナガセインテグレックス(岐阜県関市、長瀬幸泰社長、0575・46・2323)は、次世代パワー半導体材料として注目される6インチの炭化ケイ素(SiC)ウエハーを、...

【米ダウコーニング/エレクトロニクスソリューションズ バイスプレジデントのエリック・ピーターズ氏】 米ダウコーニングが発光ダイオード(LED)照明や...

OKIエンジニアリング(東京都練馬区、浅井裕社長、03・5920・2300)は、次世代パワー半導体の電気的特性を測定できる測定器を導入し、「次世代パワー半導体総合評価サービス」を始めた...

もう一つの対象となったのは「熱硬化性オレフィン樹脂を用いた次世代パワー半導体開発のための調査研究会事業」。岡山県倉敷市に主要事業所を置くRIMTECが産学官連携によるパワー半導体の電気絶縁、封止材料の...

世界の半導体製造装置メーカーなどで組織する米SEMIによると、2014年の半導体製造装置販売額は13年比21%増の約440億ドルになる見通し。... 半導体回路の原版となるフォトマスクの欠陥を...

経済産業省は2014年度から、パワー半導体の開発戦略を見直す。... 各半導体の研究開発は民間企業ごとに行っているが複数の技術で競争し、次世代パワー半導体の主流は依然不透明な部分がある。... パワー...

パワー半導体(電力制御用半導体)の用途開拓を目指す「次世代パワー半導体研究会」と、素材から製品開発までの連携構築を目指す「フィルムベースエレクトロニクス研究会」の2研究会。... 次世...

米トランスフォーム(カリフォルニア州ゴリータ)は、窒化ガリウム(GaN)製の次世代パワー半導体の評価キットを開発した。... トランスフォームは米パワー半導体ベンチャー...

「シリコンウエハーなどの半導体素材の研磨加工が主力だが状況は厳しい。... 3年ほど前に炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などを用いた次世代パワー半導体向けウ...

4月にも大型半導体製造用の成膜装置やリチウムイオン電池、レアアース磁性材料などの加熱・焼成装置向けに受注を始める。 ... SiCは単結晶タイプが次世代パワー半導体などに使われる。ま...

能力適正化の方向性として、直径6インチ(150ミリメートル)ウエハーラインは次世代パワー半導体などの特殊品を除き縮小。... アナログ・デジタル信号処理とパワー制御を1チップに形成する...

パワー半導体は電力の交流・直流変換や電圧制御などを担う電子デバイス。... さらに「開発した接合技術は次世代のパワー半導体だけでなく、高輝度LED(発光ダイオード)や大規模LSI...