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記事検索結果
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次世代自動車の開発やスマートフォンの高機能化など需要産業側で急速に進む技術革新への対応を、素材産業も迫られている。“脱炭素”化への社会的要請も強まる中で、ディスプレーの大型化・薄型化や省電力化、自動車...
半導体の小型化や薄型化に伴い高度化の求められる研磨プロセスで、需要獲得を目指す。 ... カーリットHDはダイヤモンドや窒化ケイ素などの硬い粒子を20―40%の高濃度で液体中...
3年前に提案活動を開始し、IoT(モノのインターネット)化の波を受けて開発や実用化が進んできた。 ... さらなる薄型化に向け、同社は圧電フィルム上に透明電極を形成し...
【名古屋】ブラザー工業は小型マシニングセンター(MC)「スピーディオ」用の標準タイプのロータリーテーブルを約14%薄型化し「T―200A=写真」として発売した。 ...
スマホやタブレット用のレンズ素材には、レンズの薄型化に寄与する高屈折率と、画像の鮮明化に寄与する低複屈折性の両立が求められる。... 新材料で、カメラ性能の高度化ニーズに対応する。
アルプスアルパインは、車載向け検出スイッチ「SPVQ8シリーズ」に、従来品よりも25%薄型化したタイプ(写真)を開発した。... 新タイプは精密な金型成形プレス技術により端子形...
超音波の反射が速いため、非破壊検査が難しい小型、薄型の部品部材の検査に役立つ。 ... 搬送ロールはアルミニウムパイプ内面に炭素繊維強化プラスチック(CFRP)を一体...
光通信機器のうち、小型化する光送受信機などへの搭載を提案する。... これにより、従来は気密性確保に必要だったセラミックパッケージを不要にしたことで薄型化した。
スマートフォンやウエアラブル端末など薄型化が求められる機器のIC電源ライン向けデカップリング用途を想定する。... 機器の薄型化や多機能化、バッテリーの大型化に伴い、搭載される電子部品の小型化や高密度...
カシオ計算機は男性向け高機能メタルウオッチ「エディフィス」ブランドからケース厚を8・9ミリメートルに薄型化した「EQB―1000YD=写真」を8月8日に発売する。... 部品を薄型化して基板の...
メグトロンGXはこのパッケージを構成する基板材料であり、薄型化、小型化、反り低減などが特徴。現在、第5世代通信(5G)の本格開始を目前に、信号伝送の高速化・低損失化の要求が一層高まって...
バンドの駒一つひとつの加工精度を高めることで、バンドを従来機種から0・3ミリメートル薄型化。... 同社によると、バンドの薄型化でバランスのとれたデザインが実現した。
パトライトはLED(発光ダイオード)を採用した薄型の散光式警光灯を3日に発売する。... 従来比で厚みを最大93ミリメートル削減して薄型化し、高さ制限がある車庫入れの妨げになりにくくし...
パトライト(大阪市中央区、高野尚登社長、06・7711・8950)は、LED(発光ダイオード)を採用した薄型の散光式警光灯を6月3日に発売する。... 従来比で厚みを最...
従来品を含む「ピクシオ」は、接着層がフィルムと一体化している。加工時に銅箔(はく)との間に新たな接着剤の使用が不要で、基板の薄型化が可能という。
高記録密度化を達成し続け、ノートパソコンなどの容量増加に貢献してきた。 ... さらに薄型化・小型化のニーズを先取り、要素技術の一つである材料技術を応用。... さらに自社で製造装置...
IPFの従来品は四つのLEDチップからなる構造だったが、1チップ化したことにより光のムラを抑え、配光性能を高めた。... これにより薄型化を実現しつつ、LEDから発生した熱を逃すヒートシンクまで効率的...
