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記事検索結果
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JSRは半導体製造部材のCMP(化学的機械研磨)パッドで、配線層の平たん性を維持しつつ傷も付けにくい製品を販売した。... 半導体の製造では銅配線や絶縁膜などで構成される層の形成ごとに...
日立化成はCMPスラリーなど半導体製造の前工程からダイボンディングフィルムや封止材、配線板材料といった後工程まで商材を幅広く手がける。
荏原は3日、機械搬送能力を同社従来機に比べ、約2倍に高めた化学機械研磨(CMP)装置「F―REX300X=写真」を市場投入した。... CMP装置は半導体チップの銅線などをナノ...
【津】東邦エンジニアリング(三重県四日市市、鈴木辰俊社長、059・364・3811)は、2015年1月5日に半導体ウエハーを研磨するCMP(化学的機械研磨)パッドの表面...
石油・石油化学向けキャンドモーターポンプ(CMP)事業を10月に分社化する。 ... CMPは液体が外部に漏れないポンプで、主力製品の一つ。海外での販売拡大が見込める...
新会社、日機装CMP(東京都東村山市)を10月1日付で設立する。CMPは液体が外部に漏れないポンプで、日機装の主力製品の一つ。... CMP事業の売上高は60億円(2014年3...
【執行役員精密・電子事業カンパニー新事業推進統括部長】戸川哲二(とがわ・てつじ)氏 【横顔】半導体製造装置の開発を担当し、化学的機械研磨(CMP)装置...
現在は発光ダイオード(LED)基板やパワー半導体の生産などに欠かせない化学的機械的平坦化(CMP)用途の研磨パッドなど、高品位研磨材が好調だ。
精密・電子事業の代表製品であるドライ真空ポンプ、化学的機械研磨(CMP)装置は、生産量が半導体業界の需要動向に大きく左右される。... CMP装置は数万点ある部品をクリーンルーム内でユ...
パソコン向けは大きく落ち込んだが、スマートフォンとタブレット端末の普及により、薄肉タイプの光学フィルムの採用が進んだことに加え、フォトレジストやCMPスラリーといった半導体製造に使う製品も販売が伸長し...
通常、SiCウエハーはスライス後に、砥石による研削、遊離砥粒によるラップ加工、化学機械的研磨(CMP)の順で加工する。 同社の新技術はラップ工程を不要にし、CMP工程...
同社は微小電気機械システム(MEMS)デバイスのCMP受託加工を手がけている。... CMP加工装置3台を新規導入し、計11台体制にした。... 土肥社長は「CMP後の接合工程までを含...
表面の荒れたシリコンに高速の原子ビームを当てて高精度に平滑化することにより、ドライプロセスで化学的機械研磨(CMP)と同程度の平滑な表面を得られる。
(敬称略) 【振興賞・論文賞】▽「銅の超平滑化技術に関する研究 ナノバブル水と真空紫外光を用いた仕上げ研磨」桐野宙治、榎本俊之(ク...
一方、半導体製造の前工程に使うフォトレジストやCMPスラリーと呼ばれる研磨材などは、半導体の微細化により製造工程で使用頻度が増える傾向にある。JSRは「半導体市場は堅実な成長を見込む」(小柴社...
このほかデジタル製品用途では、半導体製造に使うフォトレジストやCMPスラリー(化学的機械研磨材料)が伸びている。
日立化成工業はリチウムイオン二次電池(LIB)用負極材、銅張積層板、配線板、タッチパネル用充填フィルム、CMPスラリー(化学的機械研磨材料)、太陽電池用ボンディングフィ...
