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独創研究集団・理研の最前線(56)次世代ナノパターニング技術（2008/1/15）

【微細化の壁】半導体の表面に形成する回路の線幅が細いほど集積化でき、高性能となる。... 微細加工の主流である光リソグラフィでは、回路の微細化に伴って、基板に塗布するフォトレジストの薄膜化が...

大日印など、全国の気候に対応した基準点用ICタグ発売（2008/1/8）

大日印のアンテナ設計や微細化技術、カクマルの金属鋲開発などの金属加工技術、リプロの廃棄プラスチック再生やICタグ内蔵標識の開発ノウハウなどを活用した。

東光、バイポーラやCMOSなど半導体の生産能力増強（2008/1/8）

新製品では、従来の回路線幅0・64マイクロメートルより微細化した同0・35マイクロメートルプロセスの白色LED用ドライバーICを6インチウエハー換算で月3000枚生産する。... 生産能力が月2万40...

同時にITのサービス事業も本格化する年だ。... 「ITの進化は半導体プロセスの線幅の微細化にある。... 微細化の進展に伴って投資リスクは巨大化し、既存の方程式が成り立たなくなっている。

経営ひと言/台湾TSMCのシャンイー・チャン開発担当上席副社長（2010/2/26）

回路微細化は進めるものの「コストが上昇しすぎてしまうと、誰も次世代品に移行してくれない」と頭を悩ませる。