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装置が支える半導体・液晶(5)露光2回「凍結法」で解決（2008/6/16）

半導体チップ上に形成する回路の線幅は、45ナノメートル(ナノは10億分の1)が現状で最も微細化された先端プロセスとなっている。... 32ナノメートルプロセスのポイントになるのは回路を...

装置が支える半導体・液晶(4)32ナノ、解像度向上が課題（2008/6/2）

このとき、微細化した回路設計やトランジスタの構造開発などはインテルが手掛ければよいのだが、実際にウエハーに回路を焼き付けてトランジスタを形成するプロセス(製造工程)開発になると、半導体...

今年度はウエハー上にトランジスタを形成する製造前工程の増強投資を抑制、稼働率向上に力を注ぐ。

アドバンテスト、EB露光装置事業を強化（2008/3/24）

アドバンテストは半導体の回路パターンをウエハー上に直接描画する電子ビーム(EB)露光装置事業を強化する。... 米D2Cが開発を進めているソフトウエアは、ウエハーに回路を描画する電子線...

レーザーでウエハー上に製造番号などを印字する用途で使う。ウエハーの取り出しと収納を行う搬送ロボットを内蔵。... 直径6―8インチ、同12インチのウエハーに対応。

テクノ学び隊(103)きょうのテーマ−半導体の微細化（2008/3/6）

同じチップ寸法でトランジスタの集積度を高めるのはチップ上の回路線幅を微細化することと表裏一体。... 半導体チップは、厚さを0・5ミリ―1ミリメートルに薄く切りとった直径300ミリメートルほどのシリコ...

「松本事業所(長野県松本市)がウエハー上に回路を形成する製造前工程を担うが、フル稼働が続いている。07年度に直径150ミリメートル(6インチ)ウエハー換算で生産能力を月...