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【京都】ロームはパンデミック(世界的大流行)時でも供給責任を果たすため、一つの生産ラインで多品種の半導体パッケージを、人手に頼らずに製造できるフレキシブルラインを2021年にも各拠点に...
半導体パッケージ事業で蓄積した多層基板技術を応用して、5Gに必要なミリ波を扱う回路(RF回路)とアンテナを一体化した。
三菱ガス化学は14日、タイで半導体パッケージ用基板材料の生産能力を現在に比べ数割増強すると発表した。... 同社のBT積層板は、耐熱性や低誘電正接といった特徴を持ち、高性能半導体パッケージ基板材料で世...
半導体チップを用いた実装基板の製造現場で使用する。... 断続印刷性もあり半導体パッケージの端子径0・25ミリメートルで安定した転写率・印刷形状を確保する。
【京都】ロームは垂直統合型のビジネスモデルを転換し、半導体受託製造(ファウンドリー)や半導体後工程請負業(OSAT)などへの外注比率を2021年めどに約30%&...
NEガラスはデータセンター向けサーバーや基地局の高周波部材、Tガラスは半導体パッケージ基板に使われている。
半導体や自動車関連の企業に提案する。... 小さな金属やセラミックス粉体を加工でき、半導体パッケージや自動車のギア部品、モーター用磁石などの加工を想定する。
5Gで使う高周波の信号には伝送損失(信号の減衰)が大きいといった弱みがあり、損失を抑えられる低誘電率、低誘電正接の基板材料や半導体パッケージが欠かせない。
半導体パッケージをスパッタで成膜する際に、高周波帯域と低周波帯域の両方の電磁波を遮蔽(しゃへい)できる。... このため、半導体を基板に固定する樹脂や接着剤へのダメージがほぼなく、新製...
日台中、3拠点量産体制 パナソニックが、半導体パッケージ向け基板材料事業で、中国と台湾の拠点を強化している。... (大阪・園尾雅之) スマートフォ...
パナソニックは半導体パッケージ向け基板材料「メグトロンGX」について、中国の顧客への納入日数を3―4日程度に短縮する。... 新設した台湾の研究開発組織も活用し、半導体パッケージの使用シーンに合わせた...
半導体パッケージは20年3月期に営業黒字に転換予想。半導体製造用の静電チャックの投資は一服だ》 「プラグはハイエンドに力を入れる。... 半導体関連は第5世代通信(5G...
急成長する半導体製造プロセス用セラミックス部品(HPC)を期初にプロセステクノロジー事業本部として手放したからだ。... 70年代はランプ用透光性アルミナや音響磁気ヘッド用フェライト材...
一方、半導体製造装置用部材などのプロセステクノロジー事業が急成長し、エレクトロニクス関連の数々の新事業も動き始めた。... 例えば67年発売のホーロー鍋、71年生産開始のランプ用透光性アルミナ、83年...
GaAsはGaNと同じく化合物半導体の技術だ。... 三菱ガス化学が世界トップシェアの半導体パッケージ材料のBT積層板も期待が膨らむ。低コスト、耐熱性に加えて電気特性に優れ、90年代から半導体パッケー...
