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記事検索結果
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半導体の薄膜のゆがみや成長率、基板の温度などを受託測定する。 ... 直径1―3インチ(1インチは約2・54センチメートル)の半導体基板をサンプルとして測定する。
東芝は炭化ケイ素(SiC)半導体とシリコン半導体を組み合わせたハイブリッド型の三相逆変換回路(インバーター)モジュールを開発する。... 半導体基板(ダイ...
▽マルゼン精肉店(伊豆市)=いのしし肉を使った新商品発売▽米澤製作所(新居町)=粉体ドライアイスを活用した新生産法の導入▽一陽(浜松市北区...
アルミフィン一体型パワーモジュールはアルミフィンと半導体基板同士を溶湯接合法(用語参照)を用いて直接接合した。従来はフィンと半導体基板を別々に作り、半導体基板をハンダ付けした銅ベースを...
その他の主な受賞者は次の通り(敬称略、発明賞と21世紀発明奨励賞は所属企業名のみ) 【内閣総理大臣発明賞】省メモリ高音質音声合成技術(籠嶋岳彦・東芝研究開発センターマル...
リコーは、プロダクション印刷機や高速の複写機の露光装置に使う光源に、面発光型半導体レーザー素子(VCSEL、ビクセル)を採用することを決めた。... ビクセルは、半導体基板面に垂直に発...
半導体実装に不可欠な金ボンディングワイヤもその一つ。... ワイヤの片方を半導体基板上に接合(ファースト接合)した後、いったん上方に持ち上げ、そこから橋を架けるようにリードフレーム側に...
材料ごとに数百―数万点の実験値をもとに加工パターンを決め、条件出しや半導体基板の加工で数カ月かかるメンテナンスを不要にした。