- トップ
- 検索結果
記事検索結果
219件中、8ページ目 141〜160件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.005秒)
住友ベークライトは先端半導体用基板材料について、2014年春までに半導体基板メーカーと連携し新たな連続生産方式を立ち上げる。... 同社はスマートフォンメーカーに自社材料の性能を訴求して受注に結びつけ...
既存の半導体実装材料の開発施設に設備を追加導入し、顧客企業など外部機関に設備を開放する「オープンラボ」型施設に刷新する。... 日立化成は封止材や基板材料、加工・搬送用フィルムなど実装材料を幅広く手が...
高温熱処理を行わない上、基板材料に依存せずに薄膜を1時間当たり50マイクロメートル(マイクロは100万分の1)で作れる。... 従来の薄膜形成法では、製膜温度が高温で、低い融点材料の上...
ただ、供給過剰が長引けば懸念材料になるのは間違いない。 ... また、パソコンやテレビ、スマートフォンなどの半導体・電子部品に使う回路基板材料や光学フィルムなどの高機能材料も、「急速...
新開発のフェライト材や基板材料を採用して小型化した。... 新たに開発したDC/DCコンバーターは新開発のフェライト材により電力密度を従来品の2倍に高めたほか、より放熱性の高い基板材料を搭載...
また6月に開発した多孔質炭素材料を燃料電池に使う白金触媒の固定用材料に応用。... 基板材料などテレビやパソコンに使われる電子材料も価格下落圧力が強い。... ガラス代替用の透明基板はガラス飛散防止用...
回路基板材料として用いた場合、細線同軸ケーブルに匹敵する低伝送損失の回路を作ることが可能。従来はポリイミド回路基板と細線同軸ケーブルを別々に作りコネクターで接続していたが、これらを一体化する可能性がで...
グラフェンへの高効率のスピン注入が期待でき、高速動作や低消費電力など高い機能を持つ基板材料の開発につながる可能性がある。
DICや日立化成といった電子材料などを手がける機能化学メーカーが、相次いでボリュームゾーン向け製品の拡大に乗り出している。... 主力の一角の半導体封止材料では、需要地の中国で生産や材料調達はもちろん...
パナソニックは薄型半導体パッケージ基板の反りを、同社従来品比で約3割低減するハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「メグトロンGXシリーズ」を開発した。... 独自の樹脂設計技術や、薄物基板材料の製造...
同様にコーティング材や半導体パッケージ基板材などの半導体周辺材料でもボリュームゾーンの取り込みを進める。 ... 半導体パッケージ基板材料では今秋をめどにパソコンのマイクロプロセッサ...
同工場の電子基板加工機の生産能力を、現状比2倍の年産100台に高める。増産するのは、コンデンサーなどに使われる電子部品素材のセラミックスグリーンシート切断機と多層基板向けの穴あけ加工機。... 同社は...
対応する基板サイズは6インチのEUVマスク。... フォトマスク作成用のガラス基板材料(ブランクス)やフォトマスクメーカーでの出荷検査に適する。
現在は新規事業に力を入れており、基板材料向けのガラス粉体、集光型太陽光発電向けレンズ、ガラス偏光子などの新製品を相次いで開発している。
パナソニックはアルミ金属基板並みの高い放熱性を持ち、加工もしやすい有機樹脂系の多層基板材料を開発した。... 開発したのはハロゲンフリーの高熱伝導多層基板材料「ECOOL(エクール)―...
01年取締役、01年米デュポン回路基板材料事業グローバルビジネスディレクター、06年デュポンアジアパシフィック高機能材料事業グローバルビジネスディレクター、09年半導体製造材料事業グローバルビジネスデ...
半面、情報端末の小型化をプラスに高機能材料が採用される事例も出てきた。住友ベークライトの半導体パッケージ基板材料は基板の薄型化に向いており「初の採用先がスマートフォンだった」(林茂社長)...
