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記事検索結果
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同社の装置は3DNANDやロジックなどに加え、DRAMを複数積層する広帯域メモリー(HBM)において、DRAMを積層する際の仮接合で使われる。
エム・エス・ケーは主に輸送機器業界に向けて切削・板金加工や3次元(3D)プリンターによる積層造形(AM)を用いた試作品の製造を手がける。
特に米エヌビディアが強みを持つ画像処理半導体(GPU)とDRAMを積層した広帯域メモリー(HBM)を使った高性能デバイス向けが好調だという。
半導体製造の後工程で使う材料・関連装置や積層セラミックコンデンサー(MLCC)用剥離フィルムが強みのリンテックは、特に規模が大きいスマートフォン市場の動きに業績を左右されやすい。...
複数のウエハーやチップを薄化・積層し、TSVで電気的につないで1チップ化する3DIC技術は、同大の小柳光正名誉教授が1989年に発表した。... 10年以上前に開発した相補型金属酸化膜半導体(...
積層造形(AM)技術に関して機械・工具・粉末・実金型製作の観点から、今後の技術展開について工具、機械メーカーの営業、技術担当者らが講演する。
硬質層と軟質層の積層構造を作り、この間隔を広げて強化を施す。... 平均間隔は約12ナノメートルで非周期的な積層構造をとる。従来は平均間隔が1ナノメートルで周期的な積層構造の合金を開発していた。
半導体産業は設計・製造の微細化や3次元(3D)積層などに伴い、製造プロセスが複雑化・高度化し、1社で全てをカバーすることが困難な状況になっている。
エム・エス・ケー(浜松市浜名区、松浦譲社長)は、ナイロン粉末を焼結積層造形する3次元(3D)プリンター(写真)を増設した。
同材種は積層構造の物理気相成長(PVD)コーティング膜と、耐摩耗性や耐欠損性のバランスに優れた専用超硬母材を組み合わせた。
社内のデジタル化を主導し、2010年の社長就任と時期を同じくして、3次元(3D)砂型積層プリンターの活用を本格化。
19年にカナダの単板製造会社と米国の単板積層材(LVL)製造会社を買収し、北米住宅市場向け展開を本格化してきた。
一方、半導体デバイスの高積層化が進むにつれ、研削加工の後に薄膜が剥がれるなど、歩留まりを低下させる懸念があった。
大面積の回路形成にも対応しやすく、太陽電池の電極や積層セラミックコンデンサー(MLCC)などの製造に用いられてきた。... 積層デバイスのように高い精度が必要な用途にも対応するため、印...
イメージセンサーの上下の積層部に、高速処理回路を配置した独自の部分積層型CMOS(相補型金属酸化膜半導体)センサーと、同社のフラッグシップ(旗艦)モデルと同じ画像処理エ...
すでに積層向けグルー(のり)の除去クリーナーで採用実績があるほか、放熱シート向け材料の開発なども想定する。
生成AIにはDRAMを複数積層する広帯域メモリー(HBM)が使われるが、従来のDRAMに比べ複雑なためテスト負荷が高く、検査装置の重要性が高まっている。
