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記事検索結果
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BT基板材料は、スマートフォンを中心に世界シェア首位の半導体パッケージ基板材料で、同社の電子材料の代表格。... 現在は、新たに5Gアンテナ部品(アンテナインパッケージ)向け配線板材料...
Wi―Fi(ワイファイ)対応の屋内向け防犯カメラ2台と屋内向けLTEルーター、専用SIM、クラウド録画プランをパッケージにした。
【千葉】シンク・ラボラトリー(千葉県柏市、重田龍男社長)は、多品種少量のパッケージ製造で水性インクジェットプリンター(IJP)を導入するメリットを実証する施設「FXIJ...
“巣ごもり消費”の拡大で、レトルト食品や飲料などのパッケージに使われるグラビアインクや樹脂凸版インクの需要は堅調に推移している。 さらに医薬品や衛生製品のパッケージ用途も伸びているほ...
2年でセルスタック製造技術を開発し、その後は装置やシステム構築を実現しパッケージ化や知財提供も模索する。
ノイズの発生を同社従来品の3分の1に抑えつつ、「業界最小」(同社)のパッケージを実現した。... 加工精度を高めることでパッケージの寸法を縦2ミリ×横3ミリ×高さ0...
新製品は両性能を持つため、簡単にパッケージ加工でき用途を広げられる。 ... 細胞培養キットの保護用途や医療用器具のパッケージ、特定ガスの分離膜などの産業分野などへの展開を目指す。&...
同社の独自パッケージ「USP」における同シリーズのパッケージサイズは1・8ミリ×2・0ミリ×0・6ミリメートルで従来と変わらないが、実装面積は最大50%削減した。 ...
【前橋】岡本工作機械製作所は研削盤の販売方法に特別仕様パッケージを設定した。... 特別仕様パッケージの対象は、精密平面研削盤のベストセラーモデル「PSG―GX」など計4シリーズ。特別仕様パッケージの...
投入したのは他社従来品に比べ耐圧を約20%高めたDC(直流)―DCコンバーターIC「BD9G500EFJ―LA」と、24ボルトの電源系統向けでパッケージサイズを同約60%...
キヤノンITソリューションズ(キヤノンITS、東京都港区、金澤明社長)は、食品製造大手のマルハニチロと共同開発した損益管理機能をテンプレート(ひな型)化し、生産管理パッ...
ZMP(東京都文京区、谷口恒社長)は、自動運転小型電気自動車(EV)バスと、車両監視・配車用クラウド管理システムをセットにしたパッケージ商品の提供を始める。
東京エレクトロンデバイスは人工知能(AI)による画像判定サービス検証パッケージ「MMEye Box」を発売した。YE DIGITAL社の「MMEye」を搭載したワークス...
