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記事検索結果
269件中、9ページ目 161〜180件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.004秒)
日立化成工業は14日、子会社の日立化成電子材料(香港)で半導体パッケージ用のプリント配線板用銅張積層板の生産を始めると発表した。... 半導体パッケージ用配線板材料は半導体を封止する際...
三菱ガス化学は18日、携帯電話などに搭載するプリント配線板の材料となる銅張積層板の生産拠点を2013年にタイに新設すると発表した。... 銅張積層板は子会社のエレクトロテクノ(福島県西郷村&#...
ユニオンツールは2012年11月期中にプリント配線板用超硬ドリル(PCBドリル)の中国生産を増強する。
プリント配線板用の直接描画装置や印刷用刷版描画(CTP)装置の技術を応用し、レーザー光でウエハー上のレジスト(保護膜)にシリコン貫通電極(TSV)などを...
他の沿岸部ではすでにプリント配線板工場新設申請はできないのが現状だ。... 早い時期に多くの組み立てメーカーやプリント配線板メーカーがこの地域に工場の設置を引き込んでいる。... そして、西部では新設...
大日本スクリーン製造 生産性を高めたプリント配線板用の直接描画装置「レディア5」を2012年1月に発売する。
【京都】大日本スクリーン製造は1日、生産性を高めたプリント配線板用の直接描画装置「レディア5=写真」を2012年1月に発売すると発表した。
三菱ガス化学はサーバやストレージなど情報通信機器内の高多層プリント配線板に用いる高性能ガラスエポキシ銅張積層板「高性能FR―4」の生産を年内に中国で始める。中国で同製品の販売を委託していた銅張積層板メ...
四国化成工業がプリント配線板回路の酸化を防止する「タフエース」など、主力の化学品事業とともに、もう一つの柱に位置づけるのが建材事業。
同社も、プリント配線板の上に裸のままの半導体チップを直接実装するCOB(チップ・オン・ボード)構造のチップを「10年以上前から手がけていた」(安藤元晴社長)という。.....
沖電線 配線を省スペース化するフレキシブルプリント配線板「自立摺動(しゅうどう)FPC」を9月末に発売する。... 可動部で問題となる配線と機器との接触が発生しないため、ガイド...
感光性フィルムはプリント配線板を製造する際に、銅張積層板の上に貼り付けて回路を形成するフィルム状のレジスト材料。
ベンチャー企業の米カンブリオステクノロジーズが開発した銀ナノワイヤ導電インクと、日立化成工業のプリント配線板用感光性フィルムの技術を組み合わせ、開発した。
太洋工業は中国・上海市にフレキシブルプリント基板(FPC)などの現地販売会社「太友上海貿易」を100%出資で8月中に設立する。... 太洋工業で生産したFPCやプリント配線板用...
携帯電話などの通信機器向けプリント配線板の加工事業や、電子部品の防湿、防さび効果があるフッ素化成品の開発を手がける。2011年4月期の売上高33億円のうちプリント配線板加工事業が65・9%を占...
