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国立がん研、腹腔鏡手術の遠隔指導試験実施 (2024/6/11 電機・電子部品・情報・通信1)

使用したカメラは第2世代機で、第1世代機に比べて容積を7分の1、質量を3分の1に小型化し、市販のスコープホルダーで利用可能にした。

独自のパッケージ技術で小型化。... また主電流と制御用信号が流れる経路を分離し、制御用信号端子をモジュール上面に配置したことで、従来パッケージ技術を使用した時と比べ28%小型化した。

また計画にはないが、インバーターやモーターなど全てを内製化できるようにしたい。... さらに小型化し、車いす向けなど採用の幅を広げたい」 ―事業構造をどう変えていきますか。 ...

マイクロ波で廃プラ熱分解 マイクロ波化学、大阪に連続式実証機 (2024/6/11 素材・建設・環境・エネルギー2)

原料の連続投入が可能なほか、リサイクル後に発生する残渣も連続的に処理できるようにして高効率化した。実証機で小型分散型や連続式での技術形態を検証し、実装を目指す。 ... 廃棄プラスチ...

セミクロンダンフォスのパワーモジュールとヘッドスプリングのコントローラーを組み合わせ、小型で高効率なPCSを作る。... また、高効率化とともに、小型化も実現する。... 世界的な脱炭素化に伴い、再生...

航空電子、統合ECU内コネクター新製品 伝送速度2倍 (2024/6/7 電機・電子部品・情報・通信)

自動車の先進運転支援システム(ADAS)の普及と並行して需要が増えている高速伝送化に対応する。... 端子間の距離を従来品の0・635ミリメートルに対し0・5ミリメートルとし、コネクタ...

産総研では、針状の微小電極に機能の異なる複数の酵素を集積固定してセンサー化することで、物質選択的かつ高感度に局所の物質濃度を測定している。センシング部位を小型化すると、感度の低下と壊れやすさが問題とな...

「ポスト微細化」となる開発と製造の一貫ラインを構築し、2025年後半にも量産化する。 ... 従来の平置きのチップレットを3Dでコンパクトにし、バンプを使わずにシステムを小型化できる...

KDDI、SIMカード台紙プラ半減 CO2を30%削減 (2024/6/4 電機・電子部品・情報・通信1)

小型化で一度に輸送できる枚数を増やせるため、輸送時のCO2排出量も減らせる。

パスタを自動盛り付け 中西製作所、コンビニ向け開発 (2024/6/4 機械・ロボット・航空機1)

不定形で絡まりやすい麺類の盛り付けはロボットなどによる自動化が難しく、手作業に頼ることが多い。人手不足が課題となっている食品工場の省人化に貢献するシステムとして訴求する。 ... ロ...

ニューノーマルで輝く(113)カルテック 農畜産向け光触媒展開 (2024/6/4 電機・電子部品・情報・通信2)

光触媒を組み込めば小型化できる」と染井社長は話す。 ... フィルターを組み込んだモジュールの開発や実証を進め、数年内の実用化を目指す。

固定金具にもなる基板端子 フジコンが月内投入 (2024/6/3 電機・電子部品・情報・通信)

装置の小型化に伴い、空いたスペースに効率的に基板を配置する必要性が増している。基板を配置するために顧客が独自に工夫し、同様の使い方をしていることから製品化を決めた。

マイクロテック・ラボラトリーは高精度なダイレクトドライブモーターを小型化した「MRS―70シリーズ」を6月末に発売する。

大ガスとGSユアサ、蓄電池の需給調整実証で連携 (2024/5/31 素材・建設・環境・エネルギー)

開発中のシステムは蓄電池、PCS、遠隔監視システムの一体化で設備を小型化できる。

工程省略で二酸化炭素(CO2)排出を削減する鋳造化技術を導入し、顧客のカーボンニュートラル(温室効果ガス排出量実質ゼロ)需要に応える。... 鍛造業界では少量品を扱う鍛...

ヤンマー、メタノール・アンモニア対応舶用エンジン投入 (2024/5/30 機械・ロボット・航空機1)

またアンモニア燃料対応の舶用エンジンについても、28年に多気筒エンジンの実機試験を開始し、需要動向を見て商品化を目指す。 ... 重油と比べて出力が低くなる可能性がある次世代燃料にも...

シングルSAWフィルターを四つ搭載した製品と比べ50%小型化できるため、無線機の部品点数の削減と省実装面積に貢献する。... 複数の周波数帯域に対応するためにはフィルターを複数個搭載する必要が...

富士電機、プラント用インバーターを小型化 消費電力4%減 (2024/5/30 電機・電子部品・情報・通信1)

また、冷却構造を見直して効率を向上させ、放熱スペースの削減などを通じて小型化も実現。... 日本だけでなく、中国、東南アジア、インドでも生産・発売し、生産現場の脱炭素化やデジタル変革(DX&#...

ローム、小型・高精度化両立のCMOSオペアンプ投入 (2024/5/30 電機・電子部品・情報・通信2)

一般にオペアンプではトレードオフになる小型化と高精度化を両立した。デバイスの小型化とアプリケーション制御の高精度化を両立するニーズが高まっていることに対応し、需要を取り込む。 ......

SiCデバイス小型化 ―日本での事業環境は。 ... 「EVにSiCパワー半導体を搭載すれば、航続距離の延長や小型化につながる。... また、S...

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