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記事検索結果
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300ミリメートルウエハー対応機からシリーズ化する。... 半導体プロセスの微細化や高積層化に伴い、ウエハー端部・端面に発生する欠陥の要因は傷や欠けに加え、発じん、薬液の飛散など多様化している。
これからのデジタル化の進展にも欠かせない存在だ。その処理性能向上のカギを握るのが、集積回路の高密度化と微細化である。... この成果は、ナノレベルの回路幅実用化への道を開くとともに、半導体の省電力化と...
当社の成長は始まったばかりだ」 「当社は半導体の微細化に不可欠な塗布現像など、連続4工程の装置で世界首位や2位を占めている。... 貼り合わせなど3次元(3D...
本賞 日立製作所・日立パワーソリューションズ/電子デバイスの非破壊検査を可能とする超音波映像装置「FineSAT7」 反射・透過音波で検査時間5割減...
多層化や配線ピッチの狭小化など後工程技術の進展で、再配線層を平坦化するための加工が必要になるとみて製品化を目指す。... 半導体の性能向上のため再配線のピッチが狭小化していることや、チップを積層する際...
半導体の微細化に伴い、より高品質、高精度が求められる半導体製造装置メーカーからの均熱ニーズに応えて開発した。
また後工程の自動化ソリューションに加え、微細化や多層化など次世代半導体の開発に貢献していきます。... 平野「製品のデジタル化や生産の自動化を積極的に進めます。... 今後、組織を大ぐくり化することも...
CNFは木材パルプを太さ100ナノメートル(ナノは10億分の1)以下まで微細化しつつ、繊維の長さを保たなければならない。
異なる半導体を重ねて配置する3次元積層やチップレットが、微細化によらずに半導体の性能向上を実現する「ゲームチェンジ」の技術として注目される中、同技術と関わりが深い後工程向けの製造装置や材料にも新たな商...
微細化を背景に、従来より小さな異物や欠陥でも回路の切断などを引き起こして製造工程の歩留まりに影響を与える状況が生じている。
微細化や3次元化などで複雑化する製造工程において、ガス制御の高精度・高速化、真空状態の精緻な管理といった顧客ニーズに応える新製品を投入し、さらなる事業成長を図る。
電子部品の微細化が進む中で、選択肢の多さはユーザーにとって、設計の自由度にかかわる重要なポイントになり、他社にはない優位性になるという。
プリント基板でも微細で高品質な回路パターンを形成したいニーズが高まっており、直接描画装置「Ledia(レディア)」シリーズ全般を増産する。... 環境負荷を低減する機運の高まりもあり、...
半導体回路の微細化や高集積化に伴い、高い洗浄度や安定した処理能力を併せ持つ洗浄装置を使いたいニーズに対応する。既存品からの置き換えに加えて、高性能化に伴いバッチ式から枚葉式に転換する新規顧客獲得も視野...
次世代ロジック半導体の国産化を目指すRapidus(ラピダス、東京都千代田区)と、ベルギーを拠点とする半導体の国際研究機関imecは6日、次世代半導体の研究開発で協力覚書(MO...
回路を細くして集積度を高める「微細化」に頼らず半導体の性能を高める方法として3次元技術に注目が集まる中、対応機種の品揃えを拡充して成長を取り込む。 ... 先端半導体の大型化傾向に対...
旺盛な好奇心 未来拓く ADEKAの岡田奈奈さん(32)は半導体の微細化を支えるALD(原子層堆積)材料の開発を...
最先端の半導体(の量産)に特化したファウンドリーとして差別化を図る」。... 半導体回路の微細化はトランジスタの構造変化を伴って進んできた。22ナノメートル世代を節目に、平面(...
