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【世界シェア3割強】電力制御に使われるパワー半導体。... IGBTモジュールで他社を圧倒する中、力を入れるのが基板にシリコンでなく炭化ケイ素(SiC)を使う次世代...

深層断面/点検・設備投資10年度(2)復活への転換点（2010/5/19）

三菱電機は炭化ケイ素を使った次世代パワー半導体を今年から量産。... 一方、ロジックLSIメーカーは先端・次世代半導体の開発こそ続けるが、生産委託を拡大し、構造転換を急ぐ。... ただ、ロームは炭化ケ...

富士電機HD、海外展開を加速−エネ・環境分野で攻勢（2010/4/21）

電力制御用のパワー半導体や太陽電池システムを軸に、事業間のシナジーを強化し、エネルギー、環境分野で攻勢を強める。 ... 製品群では、自動車や省エネ機器全般に利用するパワー半導体を成...

半導体製造装置大手、相次ぎ成長分野参入（2009/12/2）

半導体製造装置大手が相次ぎ新分野に参入する。... SiCは次世代パワー半導体材料として期待され、NANDフラッシュは多機能携帯電話の販売増で需要が急拡大している。いずれも半導体や素材メーカーが重点分...

三菱電、電力損失を9割低減させたSiCインバーター試作（2009/11/12）

三菱電機は11日、炭化ケイ素(SiC)半導体を内蔵した新しいインバーターを試作し、シリコン製半導体を内蔵したタイプに比べて電力損失を9割低減できることを実証したと発表した。... 太陽...

有機・無機複合材料は自動車や電子機器に使うパワー半導体などの絶縁材料に採用されている。... 低誘電特性や低熱線膨張性、高耐熱性という性能もあり、次世代パワー半導体などへの応用が期待されている。...

日立国際、SiC半導体製造用のアニール装置を開発（2009/9/8）

SiCはシリコンに比べて絶縁破壊強度が約10倍大きく、電力変換器を効率化する次世代パワー半導体材料として有力。... すでにダイオードなどで実績があるほか、今後は中・高耐圧のパワー半導体である絶縁ゲー...

ハイブリッド技術の基幹部品の一つである次世代パワー半導体の製造プロセスの開発を進める。 ... パワー半導体は次世代自動車のコア技術の一つで、その性能向上とコスト低減がハイブリッド車普及のカギ...