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国交省、30年代CO2排出半減 鉄道脱炭素の理想像示す (2023/5/29 生活インフラ・医療・くらし)

具体的にはモーター制御で従来の抵抗制御方式と比べ消費電力を75%削減できる炭化ケイ素(SiC)系のパワー半導体を使用したVVVFインバーターの採用強化だ。

企業研究/ディスコ(3)潜在ニーズ感じ率先して開発 (2023/5/25 電機・電子部品・情報・通信1)

炭化ケイ素(SiC)の塊(インゴット)からウエハーを切り出す「KABRA(カブラ)」という工程を備えた2017年発売の装置だ。... 従来は複数のワイヤ...

省エネ性能が高い炭化ケイ素(SiC)を使った次世代パワー半導体基板(ウエハー)の加工が容易なグラインダー、切断後のチップの厚みや裏面の状態を全自動で検査する装置―。.....

ルネサスエレクトロニクスは、2025年に高崎工場(群馬県高崎市)で炭化ケイ素(SiC)を使うパワー半導体の生産ラインを立ち上げ、量産を始める。電気自...

また、炭化ケイ素(SiC)デバイスと走行風冷却システムを組み合わせた駆動システムを採用することにより、機器の小型化と消費電力の削減が期待できる。

東洋炭素、半導体用黒鉛製品の処理能力増強 海外で炉を新増設 (2023/5/11 素材・建設・環境・エネルギー2)

また、国内でも炭化ケイ素(SiC)半導体向けの需要に対応する設備投資も行う。 国内では高純度化した製品について、TaC(炭化タンタル)をコーティングす...

ロームの通期予想、売上高3期連続最高更新 車・産機けん引 (2023/5/10 電機・電子部品・情報・通信1)

設備投資は過去最高の1600億円を計画し、その5割強を炭化ケイ素(SiC)の増産に充てる。電動車の世界的普及で需要が急拡大しているSiCパワー半導体では、28年3月期に23年3月期の約...

三菱電機は8日、ショットキーバリアーダイオード(SBD)内蔵の金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)を採用した耐電圧3・3キロボルトの...

レゾナックHD、SiCエピウエハーの売上高5倍へ パワー半導体向け増産 (2023/4/28 素材・建設・環境・エネルギー)

レゾナック・ホールディングス(HD)はパワー半導体用炭化ケイ素(SiC)エピタキシャルウエハー事業を拡大する。... SiC基板上にエピ層を成長させたSiCエピウエハー...

未来モノづくり国際EXPO2023/紙上プレビュー(2) (2023/4/25 機械・ロボット・航空機2)

【アリューズ/SiC・サファイア加工容易に】 アリューズ(東京都東久留米市)は、炭化ケイ素(SiC)やサファイア加工をよ...

炭化ケイ素(SiC)ウエハーをレーザーで効率的に切り出す装置など新分野の需要拡大も期待できる。

デンソー・豊田合成、レクサス「RZ」に部品搭載 (2023/4/10 自動車・モビリティー)

【デンソー】SiCパワー半導体インバーター 電費向上・航続距離を延長 デンソーは炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を搭載したインバ...

SiC材・燃料サイクル検証 核融合スタートアップの京都フュージョニアリング(KF、東京都千代田区、長尾昂最高経営責任者〈CEO〉)が核融合炉向けの部品開発を加速してい...

リアモーターに炭化ケイ素(SiC)半導体を採用するなど電費改善を図った。

学校法人関西学院と豊田通商は22日、パワー半導体材料の炭化ケイ素(SiC)ウエハーの向上を目指す技術を展開する共同出資会社を設立したと発表した。... 電気自動車&...

まずは新製品の円筒研削盤用ビトリファイド(ビト)立方晶窒化ホウ素(CBN)砥石『削楽―SAKURA』や、炭化ケイ素(SiC)などの難削材加工用のレジン砥...

企業研究/ジェイテクト(6)SiC研磨砥石、3社がスクラム (2023/3/22 機械・ロボット・航空機)

ただ、次世代パワー半導体とされる炭化ケイ素(SiC)が対象だと、従来の砥石のままでは効率が悪い。そこで、SiCのラップ工程の効率化に対応するべく、3社が手を取り合った。

企業研究/ジェイテクト(5)半導体市場を拓く横のつながり (2023/3/21 機械・ロボット・航空機)

次世代パワー半導体とされる炭化ケイ素(SiC)のラップ工程では非効率だからだ。これを研削盤で実行すると、SiCが硬過ぎるため「砥石(といし)があっという間に摩耗する。....

「次世代パワー半導体が広まる時に炭化ケイ素(SiC)の材料が増えていくのは目に見えているが、この研削は砥石があっという間に摩耗する。

ローム、パワー半導体を米社に提供 モジュール小型化に貢献 (2023/3/20 電機・電子部品・情報・通信)

【京都】ロームは自社の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体が、米国の航空機部品大手ハイコ・コーポレーションのグループ会社が手がける産業機器向けパワーモジュール製品に採用...

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