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記事検索結果
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大型研削盤などを導入し、半導体ウエハーチップの厚さを薄くする「ポリッシュ・グラインダ」やウエハー表面の凹凸を削って平坦にする「CMP」装置を増産する。
同子会社は化学機械研磨(CMP)装置の製造などを手がけている。神奈川県藤沢市内のCMP開発拠点と業務が重複することから、グループ経営の効率化を目的に吸収することにした。
富士フイルムグループが50%出資する米国のCMPスラリーメーカー、プラナーソリューションズは、顧客ごとに仕様を変えずコストを下げ、価格訴求でシェアを拡大している。
荏原は化学機械研磨(CMP)装置事業を強化する。... CMP装置を生産する藤沢事業所(神奈川県藤沢市)での技能教育も拡充し、生産性の向上を図る。... CMP装置は台...
そこで江龍教授は研磨材メーカーのフジミインコーポレーテッドと共同で、研磨工程のラッピングや化学機械研磨(CMP)で使う新しい研磨材を開発した。
【横浜】日本精密電子(横浜市泉区、一住連努社長、045・805・3371)は生産工程の見直しにより、化学機械研磨(CMP)システムに使うウレタン製ローラーの生産能力を約...
砥粒加工学会は、5月22日10時から16時20分まで東京都千代田区の関西大学東京センターでグラインディング・アカデミー「研磨加工の基礎(原理からCMPまで)」を開く。
需要が低迷した主力である半導体ウエハーの化学機械研磨(CMP)装置用部品などの売り上げ構成比が9割から6割と落ち込んだ。
レーザーや砥石(といし)によるウエハーの切断、ポリッシュグラインダーによる薄片化、化学機械研磨(CMP)装置による平坦化など各種プロセスに対応するほか、消耗品の評価も行...
水や薬液を使わずに研磨するドライポリッシング、フッ素系ガスのプラズマでエッチングするドライエッチング、アルカリ系薬品と微細な研磨剤を併用するCMP(ケミカルメカニカルポリッシュ)、超微...
【厚木】メゾテクダイヤ(神奈川県厚木市、山下哲二社長、046・226・1336)は、半導体製造のCMP(化学機械研磨)工程で使う新構造のダイヤモンド研磨材「内外周2層ダ...
銅配線の間をつなぐ絶縁膜には誘電率2・6の耐熱性の低い次世代材料を使い、一般的なLSIプロセスである化学機械研磨(CMP)で作り込んだ。
そのため強度が弱く、従来のCMP技術を使うと膜がはがれやすくなる。... 開発した手法は、既存のCMP装置に電解研磨専用のパッドを張りつけるだけで使え、用途に応じて従来のCMPと切り替えて利用できる。...
その後一貫して、中核事業である半導体チップ向けの化学機械研磨(CMP)事業にかかわってきた》 「07年、ジャスダックから東証・名証の1部にくら替えした。... また、半導体チッ...
対象は半導体チップ用研磨剤(CMPスラリー)などを製造する米国のフジミコーポレーション(オレゴン州)と、マレーシアでハードディスク用研磨材を製造するフジミマイクロテクノ...
例えば主力の半導体チップ用研磨材(CMPスラリー)には、微粒子による機械的研磨と、化学物質で溶かし出す化学的研磨の機能があり、化学研磨の重要性が高まっている。
