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シャープ、米粒より小型な近接センサー量産 ウエアラブル機器向け （2021/7/20 電機・電子部品・情報・通信１）
シャープは19日、シャープ福山セミコンダクター(広島県福山市)でウエアラブル機器向け近接センサー「GP2AP130S00F=写真」を開発し、量産を始めたと発表した。
シャープ、電子デバイスを集約 2子会社、福山で （2021/3/31 総合３）
2社で別々に担当していた半導体レーザーや液晶ドライバーなどの生産は、シャープ福山レーザー(SFL、広島県福山市)に集約する。SFLはシャープ福山エレクトロニックデバイス(SFE...
ニュース拡大鏡/シャープ、ディスプレー分社化 機動力最大限 （2020/10/1 電機・電子部品・情報・通信１）
シャープは10月1日付でディスプレー事業を分社し、シャープディスプレイテクノロジー(SDTC)を設立する。... シャープの代名詞と言える液晶事業の分社は経営改革の“本丸”。... 例...
シャープ、23年にマイクロLEDディスプレー量産 ウエアラブル向け1インチ以下 （2020/8/19 総合１）
シャープは2023年にも、1インチサイズ以下の高精細なフルカラーマイクロLEDディスプレーの量産を始める。... シャープは市場成長が期待できる眼鏡型のウエアラブルデバイスへの採用を想定し、半導体製造...
