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記事検索結果
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チップと基板をつなぐ中間部材である有機インターポーザーで、線幅と配線間隔が各1・5マイクロメートル(マイクロは100万分の1)という微細な銅回路を形成できる。... 搭載するチップ数の...
一つがフリップチップボンディングの一種である「サーマル・コンプレッション・ボンディング」(TCB)に対応した装置だ。... 同様にAIデバイスで多用される、チップと基板間の小さなギャッ...
実証チップには、東北大の国際集積エレクトロニクス研究開発センターが開発した低消費電力のAIアクセラレーターを搭載。... アイシンはこれらを統合した実証チップのシステム設計を担当。... 外付けメモリ...
また生成人工知能(AI)向けデバイスでは、プロセッサーやメモリーなど異なるチップを横方向や縦方向に密接に接続するアドバンスドパッケージ(先進パッケージ)への対応が求めら...
機能の異なる複数のチップを一つの基板に集積する「チップレット」技術が高性能デバイスで普及し、チップ同士を横方向や縦方向に密接に接続する同パッケージが採用されつつある。... 特にチップレットはメモリー...
2025年末に失効する同減税の延長や、選挙戦で訴えた飲食店店員へのチップや社会保障関連給付金、残業手当の非課税化が焦点となる。
欠落していた機能を補完するには、シリコンチップ上へ他材料で構成されたデバイスを載せ替えることが有効である。 ... しかし、従来のウエハー接合やチップ実装法では、数百マイクロメートル...
ブラウンエールをベースに、バットの芳香蒸留水とウイスキーオークチップを加え、バニラや洋酒のような香りの中にナッツのような香りが感じられる。
コントローラー機器に必要なプログラマブルコントローラ(PLC)や分散制御システム(DCS)、コンピューター数値制御(CNC)などの機能を一つのチップで行...
同社の安部賛会長は「AI半導体は基板が大きくチップを積層するため、我々の製品がより多く使われる。... ナノメートル(ナノは10億分の1)からマイクロメートル(マイクロは100...
三菱重工業とNTTコミュニケーションズ(NTTコム)、NECネッツエスアイは、空冷式データセンター(DC)での二相式ダイレクトチップ冷却技術を使った...
大日本印刷(DNP)は2027―28年に、チップと基板を接続するガラス製インターポーザーの量産を始める方針を固めた。... インターポーザーは基板上に再配線層を形成...
【いわき】大和川酒造店(福島県喜多方市、佐藤雅一社長)は、酒造工程で大量に使用する熱を、木質チップを燃料とするボイラから供給するHPA設備を完成した。... 同市内...
モデルの大規模化だけでなく、目的や用途に合わせてAI開発する流れになれば、カスタムチップなどハードウエアにも商機がある。
チップを開発する企業にとって、自社ですべてのソリューションをまかなう必要がなくなり、拡張性のあるビジネスを行える。
