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台湾ITRIと米USC、次世代半導体研究で提携 （2022/3/1 科学技術・大学）
機能やテクノロジーの異なる各種チップを一つにパッケージ化するヘテロジニアス・インテグレーション(異種統合)も含め、両者の技術を補完することで、次世代半導体への取り組みを強化する。...
