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復権半導体/芝浦メカトロニクス社長・今村圭吾氏「凍結洗浄技術」でコスト減（2023/12/18 電機・電子部品・情報・通信）

「3次元(3D)実装でチップを重ねる際にチップ同士を接合できるボンダーを強化している。

産業TREND/生成AI普及投資家、関連企業に熱視線（2023/10/13 産業TREND）

また台湾のロジックメーカーなどで使用されるガラスキャリアでは、ウエハーへの貼付・剝離に使用される製造装置(ボンダー・デボンダー)で大手のタツモやAIメカテックが注目される。 &...

東レエンジMI、チップ外観検査機投入車載用パワー半導体向け（2022/12/14 機械・ロボット・航空機１）

半導体ウエハー外観検査装置の光学顕微鏡技術や、ボンダーの半導体チップのハンドリング技術などを応用した。

にっぽん再構築半導体、世界動かす(3)後工程に脚光（2021/8/17 総合１）

【国内に技術を】経済産業省によると、材料メーカーに加え、チップを切り分ける「ダイサー」で約7割のシェアを握るディスコ、チップと基板を接続する「ボンダー」を手がける芝浦メカトロニクス...

パナソニック、フレキシブル有機ELボンダー2機種を開発−新接合法に対応（2016/11/9 電機・電子部品・情報・通信１）

韓国メーカーがほぼ独占するフレキシブル有機EL用ボンダー市場を開拓する。開発したのはICチップをガラス基板や樹脂基板に接合するICボンダーと、基板やICチップに...

安川電機、高速高精度な軌跡指令可能（2013/1/11）

ボンダーやチップマウンターなど半導体製造装置をメーンターゲットに2013年度で月200台の販売を目指す。

パナソニックファクトリーソリューションズが6月に発売した薄型ディスプレー(FPD)ボンダー「FPX105CG=写真」の販売が好調だ。

商社系グループ各社、EV・LED関連に力−普及追い風に事業拡大（2012/2/9）

従来は細線用のボンダーを扱っていたが、太線用を投入。

ジェイシーエム、中国・上海に現法（2011/7/15）

上海現法では当面、塗工洗浄・半導体マウンターなどボンダー部門を中心に事業を展開。

日本トムソン、定格荷重を向上−直動案内機器16種（2011/5/26）

高い負荷容量が必要な発光ダイオード(LED)ボンダーなど各種実装機への採用を提案する。

新川の11年3月期見通し、売上高202億円に（2011/2/8）

ボンダーなどの半導体組み立て装置市場で減速傾向が強まっているため、今期中の半導体メーカーの投資回復が見込めないとしている。

セミコンジャパン2010が開幕、微細化対応を加速（2010/12/2）

半導体メーカー各社の投資の回復もあり、装置各社の技術開発も旺盛で、業界の風景が変わりつつあ ◆見てある記【ボンダー】ボンダ...

諏訪熱工業、パルス通電接合装置を開発（2010/11/16）

【横浜】諏訪熱工業(長野県諏訪市、宮坂賢治社長、0266・539111)はパルス通電接合装置「ドクター・ボンダー」を完成し、エヌジェーエス(横浜市港北区、椎名通夫社長、045・...

ジェイシーエム、東京技術センター開設（2010/3/26）

ジェイシーエム(新潟県胎内市、0254・44・2300)は、ボンダー事業をメーンに展開する東京技術センターを開設した。

深層断面/急降下、厳寒の輸出−GDP年率2ケタマイナス（2009/2/17）

プローバーなどの東京精密や、ボンダーの新川なども東アジアで受注が減少。

エーアイテクノロジー(和歌山市、山本昌博社長、073・479・5050)は、超音波によるプリント基板接合技術で特許を持つコグコフ(東京都大田区、八木原俊夫社長、070・5451...