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点描/オムロン、半導体検査装置で攻勢高速CT型相次ぎ開発（2024/10/29 総合４）

その後、電子機器・部品の小型化、複雑化がさらに加速し、ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージ基板を採用した下面電極部品などが台頭。

生産ライン競争力の源泉(15)須藤精密設備多彩、微細加工貫く（2024/7/11 モノづくり）

ハンダボールを格子状に並べた電極形状を持つボールグリッドアレイ(BGA)の生産工程で用いられる治工具では直径50マイクロメートル(マイクロは100万分の1)以下の微細穴...

シェルエレ、自動プローブピン挿抜装置を国内投入（2019/9/25 電機・電子部品・情報・通信２）

ボールグリッドアレイ(BGA)半導体の最終テスト工程で、検査用ソケットのプローブピンを抜き差しする装置。... BGAタイプの半導体の最終工程では、基板とソケットを接触させて電気特性を...

アスリートFA、組立工場1.5倍に拡張半導体実装機を増産（2019/5/22 中小企業・地域経済１）

アスリートFAは、「世界シェアで8割から9割」(山崎社長)というウエハー向けのボールグリッドアレイ(BGA)ハンダ実装機が主力。

電極のズレ自動計測-島津、リチウム電池向け検査用ソフト発売（2016/11/28 機械・ロボット・航空機１）

実装基板計測用は、ボールグリッドアレイ(BGA)の空洞率、三端子レギュレーターICなどのハンダの空洞率を自動計測する。

島津、マイクロフォーカスX線透視装置−自動設定で作業短縮（2013/6/17）

同装置ではボールグリッドアレイ(BGA)の合否判定や、対象物が測定範囲に占める面積比率計測に必要な操作を簡略化。

豊和工業、インラインX線断層検査装置−BGAに対応（2012/1/11）

【名古屋】豊和工業は10日、両面実装のボール・グリッド・アレイ(BGA)基板のハンダ付け状態を検査できるインラインX線断層検査装置「XL―3301=写真」を2月1日に発売すると...

マイクロコム、1分以内にハンダを除去できるBGA基板用を開発（2011/5/5）

【立川】マイクロコム(東京都府中市、清水繁邦社長、042・369・7101)は、1分以内にハンダを除去できるボールグリッドアレイ(BGA)基板用ハンダクリーニング装置&...

実装基板の高密度化でボール・グリッド・アレイ(BGA)やチップ・サイズ・パッケージ(CSP)の使用が増えていることに対応する。

半導体の検査工程においてはボール・グリッド・アレイ(BGA)などのハンダがプローブの先端に付着してしまい、検査効率が悪くなる問題があった。

マイクロ・スクェア、BGA実装状態の自動検査装置を完成（2009/1/14）

【厚木】マイクロ・スクェア(神奈川県相模原市、北村潤社長、042・705・5501)は、プリント基板におけるボールグリッドアレイ(BGA)実装状態の自動検査装置「MS―...

ダイン、X線用いた実装基板向け高密度検査装置を発売（2008/8/4）

基板実装業界で一般的な外観検査装置は、積層基板やボールグリッドアレイ(BGA)には対応できないためX線による検査が必要。

アドバンテスト、処理能力2倍のDRAM量産試験装置を製品化（2008/5/29）

平面実装用のボール・グリッド・アレイ(BGA)や、チップ寸法と同等のチップ・サイズ・パッケージ(CSP)などさまざまなパッケージに対応できる。

検査に時間を要するボール・グリッド・アレイ(BGA)の端子でも凹凸などの形状を高速に評価する。... 検査対象はBGAパッケージのボールバンプ(球状端子)のほか、半導体...