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記事検索結果
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同社はウエハーから切り出されたチップを樹脂で封止する工程で使用するモールディング装置で世界トップシェアを握るなど、半導体製造装置メーカーとしてのイメージが強い。一方、モールディング装置とセットで使う超...
PFAS不使用ながら、モールディング工程で課題となっていた金型汚れを従来の5分の1以下に低減した。... 同製品は半導体パッケージングの後工程であるモールディング工程に使われる。
さらにボンディング工程とモールディング工程の間にライン導入することが可能になった。
(京都・友広志保) TOWAのリニューアル事業の土台となるのが、韓国サムスン電子子会社の半導体製造装置メーカーであるSEMESから2015年に譲受...
国際的に規制の検討が進む有機フッ素化合物(PFAS)を使用せず、モールディング工程で課題となっていた金型汚れを5分の1以下に抑える。... 開発した離型フィルムは後工程の半導体パッケー...
生成人工知能(AI)の普及に伴う超広帯域メモリー「HBM」などの先端半導体向けのモールディング装置の需要拡大に対応する。... 新工場稼働に伴い、現地の既存工場はモールディング装置に搭...
開発した技術は、インジェクション・ブロー・モールディング(IBM)と呼ばれる製造法による成形品分野向け。
トワッピーは同社の強みの一つである、半導体デバイスを保護するモールディング技術から着想した卵型ロボットのキャラ。
ソフトバンクグループ(SBG)は、保有する英インターネット通販会社THGの株式を、同社のモールディング最高経営責任者(CEO)とカタールの政府系ファンドに売却...
同社は半導体チップを樹脂で封止するモールディング装置、金型を手がけているが、15年以降、中国やマレーシアに製造拠点を設立、また韓国でモールディング事業を譲り受けるなどして生産体制を整えてきた。 ...
CSPは従来のガラス繊維のSMC(シート・モールディング・コンパウンド)を提供する以外にSMCをさらに軽くする技術を開発中だ」 ―米国と欧州、日本にテクニカルセンター...
積水化学と現地企業の合弁企業であるセキスイDLJMモールディング(デリー市)の第4工場で、インド北西部では初。... セキスイDLJMモールディングは2輪車のフロントフェンダー(...
最優秀賞(荒川区長賞)に旭モールディング(同区)の「積層成形ブロック L―CUBE」を選び、同社の福田晴通社長に表彰状と賞金100万円を贈呈した。 &#...
最優秀賞(荒川区長賞)は、旭モールディング(東京都荒川区)の高度な試作評価ができる切削用の特殊射出成形ブロック「積層成形ブロック L―CUBE」が選ばれた。
