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記事検索結果
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高速低消費電力ロジックLSI(大規模集積回路)を2―3世代分前倒しできると見込む。
湘南工科大学の渡辺重佳教授(学長)は、平面型トランジスタの微細化の限界を克服する新しい積層型ロジックLSIの設計法を考案した。... 考案したのは、3次元積層型の縦型トランジスタ...
車載カメラに対応する画像認識LSIの「ビスコンティ2」。... デジタル機器などで商品寿命が短くなる中、「開発期間短縮へのニーズは高い」(野口達夫ロジックLSI事業部事業部長)と指摘す...
半導体チップを組み合わせてパッケージに収容するため、DRAMなどのメモリーメーカーが演算処理を行うロジックLSIのメーカーへ製品を供給することがあり、ICチップごとに製造者やロット番号、生産地などの情...
東芝が半導体のファブレス化/ファブライト化を含む事業モデルの見直しの一環としてシステムLSI事業の再編を決めた。カスタム性の強いロジックLSI事業は韓国サムスン電子などファウンダリーへの生産...
東芝がデジタル家電などに使うシステムLSIの先端品の外部委託を正式に決めた。... ただ、最先端のロジックLSIの開発の場が国内で少なくなることは否めない。... システムLSI先端品からの撤退も想定...
サムスンはメモリー単体だけでなく、メモリーとロジックLSIをTSVで接続していく方針だ。システムLSIの受託製造で世界最大手の台湾TSMCもTSVに自信をのぞかせており、20ナノメートル世代からの利用...
一方、ロジックLSIが主力のメーカーは生産委託を拡大しており、メモリーに比べると伸びは鈍い。... 一方、ロジックLSIメーカーは先端・次世代半導体の開発こそ続けるが、生産委託を拡大し、構造転換を急ぐ...
LSIの高速・低消費電力化を実現できるほか、ロジックLSIのトランジスタにメモリー機能を持たせることもできる。将来の不揮発性ロジックLSI技術の有力候補と位置づけ、2015年にも実用化を目指す。...
SiP技術を用いることにより、家庭用ゲーム機に搭載する半導体チップに、画像処理LSIや記憶素子(メモリー)など複数の機能を集積し、一段と高機能化していく。 ... SiPはロジ...
「携帯電話向けシステムLSIは年初計画に対して下回っている。... ロジックLSIだけでなくメモリーも市況が弱含んでいる。 ... 通信機能を担うベースバンドLSIやメモリーなどが落ち込んだ。...
エルピーダはDRAMなどの記憶素子(メモリー)チップを7―8層に積み上げて記憶容量を向上するほか、メモリーチップと演算素子(ロジック)LSIを組み合わせて高機能化するこ...
演算素子(ロジック)や記憶素子(メモリー)など複数チップを一つの樹脂で包装するSiPなどの先端パッケージ技術を手がける。 ... SoCは10ミリ―20ミリメー...
その際、汎用メモリーではなくロジックLSIへの混載メモリーとして用いる。 ... メモリーが主力の半導体メーカーは汎用品として、マイコンやシステムLSIが主力のロジックLSIメーカーでは主に混...
画像処理用LSIや受託生産方式のカスタマー・オウンド・ツーリング(COT)などに強みを持つほか、回路を微細化した先端プロセス開発にも取り組んでいる。... ある水準まで微細化が進むと、...
