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アドバンスドパッケージング前工程が狙う新市場(中)東京エレクトロン（2024/7/18 電機・電子部品・情報・通信１）

同社の装置は3DNANDやロジックなどに加え、DRAMを複数積層する広帯域メモリー(HBM)において、DRAMを積層する際の仮接合で使われる。... また、レーザーで接合した2枚のシリ...

横浜国大・ディスコ・東レエンジ、半導体チップの3D集積技術開発（2023/5/31 科学技術・大学）

半導体チップをウエハー上に仮接合して垂直配線を形成後に小さな力で剝離できる。歩留まりや接合の位置精度が向上した。

新社長登場/タツモ・佐藤泰之氏 “モノづくり改革” 加速（2023/4/25 機械・ロボット・航空機１）

まずはパワー半導体向けシリコンウエハーの仮接合・剝離装置。... 自動車向け基板が増えて高性能化も求められている」《好調を支える仮接合・剝離装置は開発から販売、普及を自ら手がけた。

鹿島、道路橋の床版取替で新工法工期10分の1・費用2割減（2022/6/9 建設・生活・環境・エネルギー２）

交通規制をしない1次床版と更新する2次床版をプレートと鋼棒で仮接合し、一体化することで1次床版から伝わる振動の影響を解消する。

鉄骨梁の仮ボルト不要、戸田建が接合工法作業時間3分の1に（2018/10/2 建設・エネルギー・生活２）

戸田建設は鉄骨工事の作業効率と安全性の向上を実現するため、鉄骨柱と梁(はり)を接合する際に仮ボルトが不要になる接合工法を開発した。鉄骨梁に取り付けた独自開発の仮ボルト不要接合治具「ガチ...

検証2015/半導体関連に積極投資−スマホ向け伸び対応（2015/12/9 素材・ヘルスケア・環境）

富士フイルムはICの3次元実装を視野に、ウエハー同士を仮接合する接着剤の開発を加速している。

機能化学各社、ベルギー機関と次世代半導体材料の開発加速（2015/11/13 素材・ヘルスケア・環境）

富士フイルムはICを立体的に接続する3次元実装の普及に備え、ウエハー同士を仮接合する接着剤の開発を加速。... ポリイミドの技術を応用し、2010年頃からIMECと仮接合に用いる接着剤開発に取り組む。

ちょっと訪問/アロイ技研−スピード命で顧客対応（2011/7/22）

溶接が適さない条件下でも、銀ロウなどを用いてさまざまな金属部品同士を強力に接合する。「仮接合した多様な異形部品を水素炉に通す際、コンベヤー上で姿勢を保つための治具に関するノウハウが強み」(白土...

タツモ、米3Mとウエハー製造装置の製販で提携（2009/12/3）

提携対象は極薄ウエハーとガラスを仮接合する「3Mウエハーサポートシステム」。