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ニュース拡大鏡/NTT、IOWN国際標準化へ 活用サービス普及 (2024/9/5 電機・電子部品・情報・通信1)

DC間接続コスト減 NTTの次世代光通信基盤「IOWN(アイオン)」を用いたサービス提供が活発化してきた。... オープン仕様にも準拠しており、複数のホワイトボックス...

NTTコミュニケーションズ(NTTコム)はNTTの次世代光通信基盤「IOWN(アイオン)」を半導体産業に実装して北海道の地域創生を目指す事業コンセプト「北海道IOWNキ...

具体的には、光集積回路と電子集積回路を高密度パッケージング技術でハイブリッド実装した光電融合デバイスを開発する。NTTは第3世代のボード接続用光電融合デバイス「光エンジン」を25年度、チップ接続用の第...

展望2024/NTT社長・島田明氏 品質改善・使い勝手向上 (2024/1/4 電機・電子部品・情報・通信)

サービス価値を一段とレベルアップしないと顧客の要望に応えていけなくなる重要な1年になる」 ―通信と金融の融合が進む中、NTTドコモに自前の銀行機能がないことが課題とされています。&#...

―第1、第2世代の通信業者向け光電融合デバイスを開発しました。 ... 光電融合デバイスの適用先が広がれば、搭載台数も数万から数億規模に広がる。情報通信機器1台当たりの光電融合デバイ...

光電融合デバイス搭載の省電力サーバーを組み合わせた省電力・低遅延通信サービスを展開し、次世代光通信基盤の構想「IOWN(アイオン)」関連事業の拡大を目指す。 ... ...

アト秒レーザーの産業利用の用途として、高性能な光触媒・太陽電池や磁気デバイスなどの新材料の開発などが期待される。... 現在は量子ドットで直接3色の光を出す方式の開発が進む。... 光電融合デバイスに...

光回路と電気回路の融合で大幅な省電力化と高速通信を実現する光電融合デバイスの開発も進んでいる。... 光電融合デバイス 量産技術確立急ぐ APNと並ぶIOWNの“肝...

NTTイノベーティブデバイス(横浜市神奈川区、塚野英博社長)は6日、第3世代の光電融合デバイス「光エンジン」を2025年に投入し、売上高を早期に1000億円以上にする方針を示した。光電...

当社は単独でも投資を進めるほか、今後は不動産投資信託(REIT)にして切り出す可能性もある」 ―次世代光通信基盤の構想「IOWN(アイオン)」では半導...

NTTは半導体チップの信号処理を電気ではなく光で行う「光電融合デバイス」の試作ラインを立ち上げ、2025年度に生産を始める。... 同デバイスはNTTが掲げる次世代光通信基盤の構想...

光電融合デバイス、商用生産で外部連携も NTT副社長が方針 (2023/5/18 電機・電子部品・情報・通信1)

NTTの川添雄彦副社長(写真)は17日、6月に設立する「光電融合デバイス」の製造を手がける新会社の役割について「コア技術の開発は(NTTの)研究所で...

NTTは12日、2028年3月期までの5年間で、次世代光通信基盤の構想「IOWN(アイオン)」やデータセンター(DC)などの成長分野に約8兆円を投じ...

例えばIOWNの中核技術と位置付けられている「光電融合」の早期普及への貢献が期待される。 ... 川添副社長は「日本企業のシェアが大きい後工程分野をより強固なものにしていく...

経営ひと言/NTT・島田明社長「仲間作りが重要」 (2023/3/27 電機・電子部品・情報・通信)

次世代光通信基盤の構想「IOWN(アイオン)」の一環で開発している光電融合デバイスについて。 同デバイスは半導体チップの信号処理を電気ではなく光で行う。

「光電融合デバイス」順次商用化 NTTが、次世代光通信基盤の構想「IOWN(アイオン)」を始動する。... IOWNの肝で、半導体チップの信号処理を電気ではなく光で行...

そこで、次世代光通信基盤構想「IOWN(アイオン)」導入により、30年にモバイル、データセンターの、40年にグループ全体でカーボンニュートラル(温室効果ガス排出量実質ゼロ...

NTT、「IOWN」第1弾 通信遅延200分の1に低減 (2022/11/15 電機・電子部品・情報・通信1)

光電融合デバイス開発推進 NTTは14日、次世代光通信基盤の構想「IOWN(アイオン)」のサービス第1弾として、「オールフォトニクス・ネットワーク(APN&#...

富士通は9月、伝送容量あたりで世界最小の消費電力に抑えた光伝送技術を開発したと発表した。... また、NTTが研究する通信路を電気から光に置き換える「光電融合デバイス」も低消費電力技術として期待がかか...

インタビュー/NTT社長・島田明氏 「価値連鎖」の枠組み構築 (2022/9/26 電機・電子部品・情報・通信)

「ボード(基板)間の通信路の光化を実現する光電融合デバイスは、2025年に商用化予定。... ただ、例えばデータセンター(DC)の場合は、DCの装置を全て光電融合デバイ...

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