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東芝メモリ、早大と連携協定 半導体関連で （2018/7/31 電機・電子部品・情報・通信１）
半導体集積回路設計技術や半導体製造、プロセス技術などの分野が対象。... 最先端の研究開発の実施や技術者の育成などを狙う。
