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記事検索結果
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【横浜】ヒロセ電機は車載対応125度C耐熱で端子ピッチ0・4ミリメートルの基板対基板コネクター「DF40シリーズ」のバリエーションとして、嵌(かん)合高さ4・5ミリ...
日本航空電子工業は8アンペアの電流を電源端子に流せる基板対基板コネクター「WP86SDシリーズ=写真」を発売した。
【横浜】ヒロセ電機は幅3・8ミリメートルで、プラスマイナス0・4ミリメートルの位置ズレを吸収するフローティングタイプの基板対基板コネクター「BM54シリーズ=写真」を製品化...
日本航空電子工業はスマートウオッチなどの小型ウエアラブル機器向けの基板対基板用コネクター「WP55DKシリーズ=写真」を発売した。... ウエアラブル機器の高機能化とともに...
【横浜】ハーティング(横浜市港北区、能方研爾社長)は、2・54ミリメートルピッチのモジュラー型基板対基板コネクター「har―modular」に高速データ伝送用モジュール(写真下...
設計者はトレースパーツに会員登録すると、ヒロセ電が提供した製品データをCADシステムにダウンロードして効率的に電子基板を設計できる。 ヒロセ電が提供したのは、基板対基板コネクターやフ...
【横浜】ヒロセ電機は米モレックス(イリノイ州)のライセンス供与により、データセンター(DC)通信の次世代標準方式「PAM4」で最大毎秒112ギガビット(ギガは1...
クラボウは、スマートフォンなどで使われる基板対基板コネクターの締結作業を自動化できるロボットシステム(写真)を開発、受注を始めた。... 基板対基板コネクターは、電...
【京都】京セラは、毎秒16ギガビット(ギガは10億)レベルの高速伝送とX、Y方向にプラスマイナス0・85ミリメートル可動する構造を実現した0・5ミリメートルピッチフローティング基板対基...
【京都】京セラは同社従来品に比べ面積を半減し、定格電流3アンペアに対応した基板対基板コネクター「5811シリーズ=写真」を開発し、サンプル出荷を始めた。
日本モレックスは最大15アンぺアの電源供給に対応する基板対基板用コネクター「0・35ピッチSlimStackバッテリーシリーズ」を発売した。
【相模原】日本モレックス(神奈川県大和市、李在薫社長、046・265・2323)は15日、金属製カバーによるはめ合わせのガイドを備えた0・35ミリメートルピッチSlimStack基板対...
【相模原】日本モレックス(神奈川県大和市、李在薫社長、046・265・2323)は、モバイル機器のバッテリーや電源用途向けの基板対基板コネクター「SlimStackバッテリーシリーズ」...
得意とする基板対基板コネクターはもちろん、ミリ波帯のスマホ向けにはノイズに強いコネクターの開発も進めていく」 ―20年3月期と21年3月期の設備投資見通しは。
5Gスマホの出荷台数が増えればコネクターの出荷量もおのずと増えるが、それにとどまらず、5G対応アンテナや5G通信モジュールなどをメーン基板とつなぐ基板対基板コネクターの数も増えるため、同コネクターに力...
2点接触構造で高信頼性実現 日本航空電子工業が2019年9月に発売したフローティングと毎秒8ギガビット(ギガは10億)を超える高速伝送を両立した内装用フローティングタ...
複数の極数を持ち、嵌合間口がSMK従来品と異なる形状をした同軸ケーブルコネクターや高周波対応の基板対基板コネクターなどでの採用を目指して提案している。
日本航空電子工業は、水平接続用フローティングタイプの基板対基板コネクター「AX03シリーズ」を開発し、発売した。... ロボットや自動機、工作機械などの産業機器の基板間の接続での使用を想定する。
