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ユニチカ、DICと特殊PPSフィルム高周波領域で高誘電（2024/10/24 素材・建設・環境・エネルギー２）

第5世代通信(5G)など高周波基板で使用されるフィルムは、LCPや変性ポリイミド(mPl)フィルムが主流。

豊光社テクノ、フィルム連続メッキ処理エッチングレスRtoR装置投入（2023/1/16 機械・ロボット・航空機１）

対象のフィルムはポリイミド(PI)、変性ポリイミド(MPI)、フッ素樹脂(PTFE)。

三菱ケミ、超低誘電損失フィルム開発高周波通信向け（2022/1/19 素材・医療・ヘルスケア）

同社はより誘電損失の低いフィルムを開発するため、近年高周波用途で使われる変性ポリイミド(MPI)や液晶ポリマー(LCP)とは異なる樹脂を採用した。

国内電子部品、5Gに商機スマホ・基地局、広がる供給先（2020/1/1 電機・電子部品・情報・通信２）

中島規巨代表取締役専務執行役員は「競合するのは変性ポリイミド(MPI)の技術。

5G素材ウォーズ(下)PI・エポキシ、電気特性を改善（2019/11/25 素材・医療・ヘルスケア）

液晶ポリマー(LCP)や変性ポリイミド(MPI)の対抗馬として訴求する。... 同じく基板材料として主流のポリイミド(PI)は、5G向けに低誘電特性を向...

三菱ケミカル、低誘電エポキシ樹脂拡充 5Gなど高速通信狙う（2019/11/20 素材・医療・ヘルスケア）

「変性ポリイミド(MPI)や液晶ポリマー(LCP)の対抗馬」(三菱ケミカル)として訴求する。

LCPとポリイミドの層間接着材、デクセリアルズが開発（2019/6/6 素材・医療・ヘルスケア）

デクセリアルズは5日、液晶ポリマー(LCP)と誘電率を下げた変性ポリイミドの両方の基材に対応した層間接着材料「D5300Pシリーズ」を開発したと発表した。... LCPを基材とする層間...

世界に誇る日本の素材力−モノづくり競争、勝ち抜くカギに（2011/1/1）

耐熱性は従来のポリイミドと同等で、人工衛星の保護材として評価が進んでいる。 ... シロキサン変性ポリイミドは最初から宇宙材料を狙って開発したわけではなかった。... 新日鉄化学が3...