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電線、EV向け先行投資 需要拡大にらみ種まき （2023/1/9 電機・電子部品・情報・通信）
またパワーモジュール用基板などの材料に用いられる無酸素銅条や、バッテリーセンサー関連の抵抗材料などもEV普及の潮流に合わせて拡販する。 ... 同社では加工性や導...
古河電工、銅板厚変動2分の1 パワー半導体の歩留まり向上 （2022/6/23 電機・電子部品・情報・通信１）
古河電気工業は22日、パワー半導体向けの無酸素銅条「GOFC」の製造において、0・25ミリ―2・0ミリメートルに対応する板厚の変動を従来比2分の1に低減したと発表した。... パワ...
