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記事検索結果
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今後、トランジスタの開発も進め、同材料を用いて低損失なパワー半導体の実用化を目指す。... 炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)と比べて、バンドギャップが広い。
ダイヤモンドパワー半導体は現在主流のシリコンに比べ、高温・高電圧でも稼働し、次世代パワー半導体材料として期待される炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)よりも性能...
住友化学は直径6インチの窒化ガリウム(GaN)基板(写真)の実用化に向けて研究開発を加速する。... 2024年度中に同ウエハーのサンプル提供を開始...
デルタ電子(東京都港区、華健豪社長)は、ロームの窒化ガリウム(GaN)デバイスを搭載し、最大出力100ワットの給電が可能な急速充電器を12月に発売す...
プロセス・インフォマティクスとは製造業における製品開発および製造工程を最適化する技術である。... 半導体業界における活用事例として、窒化ガリウム(GaN)結晶成長の最適化を取り上げる...
東ソーはシリコン基板に窒化ガリウム(GaN)を成膜するスパッタリングターゲット材の生産設備を山形県の工場に設け、生産を開始した。
その取り組みはバイオマス化や消費エネルギーの削減、リサイクルに関わる技術開発と幅広い。 ... 環境負荷の低減に向けては、エネルギーの効率化も重要な点だ。... 省エネに寄与する素材...
そう話す名古屋大学の須田淳教授は、窒化ガリウム(GaN)製の縦型パワー半導体を開発中だ。 ... これに対し、須田教授が取り組む次世代の縦型パワー半導体は、「横型に比...
半導体として使うダイヤモンド基板・ウエハーの大型化を進めている。 新しい基板材料では、炭化ケイ素や窒化ガリウムなども大型化が進む。
AIサーバー需要捉える 東芝デバイス&ストレージはゲート端子に電圧を加えていない時に電流を流さない「ノーマリーオフ型」と呼ばれる窒化ガリウム(Ga...
独パワー半導体大手のインフィニオンテクノロジーズは世界で初めて、300ミリメートルの窒化ガリウム(GaN)ウエハーに回路形成することに成功した。... GaN半導体...
「難しいものを丁寧に作る日本人のモノづくり文化が結晶作りにも生きている」と語るのは、高品質な窒化ガリウム結晶成長技術を開発した大阪大学教授の森勇介さん。 ... ...
半導体材料として要求される物性値は、シリコン(Si)のみならず炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)をも上回り、しばしば究極の半導体と称される。....
信越化学工業は3日、窒化ガリウム(GaN)を使う半導体専用の製造基板(ウエハー)の直径を従来比1・5倍の300ミリメートルに大型化し、サンプル供給を...
産業機器などの電源用部品は半導体不足の状況が続いており、特に取り扱いメーカーが少ないAC―DCコントローラーIC不足が慢性化していることから製品投入を決めた。今後もGaN(窒化ガリウム)...
窒化ガリウムウエハーや圧電単結晶ウエハーなどの異種半導体ウエハーと常温で接合できる。電気自動車(EV)や高速通信に使われるパワー半導体デバイスの高出力化に寄与する。 ...
技術開発に注力し、より厚みに差のないウエハーの平たん化に取り組むほか、注目される炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)のウエハー研磨にも取り組む。... 現在、シ...
旭化成は2024年度下期から、直径4インチ(100ミリメートル)の窒化アルミニウム(AlN)単結晶基板のサンプル提供を始める。... AlNは炭化ケ...
三菱電機は4日、第5世代通信(5G)向けに多数のアンテナ素子を用いる「massive MIMO(マッシブマイモ)」基地局用の窒化ガリウム&#...
