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形彫り放電加工機の導入でチタンなど難削材の加工速度を引き上げるとともに、MCを最新鋭機に更新し、超微細加工の生産性を高めた。... 青山精工では近年、半導体製造装置や検査装置向けの精密部材加工の受注が...

日新電機、精密部材加工を事業化 半導体装置向け (2022/1/28 機械・ロボット・航空機)

【京都】日新電機は27日、半導体製造装置のベースフレームなど精密な部材加工を、製缶・溶接から精密加工、検査まで一貫して担うサービスを始めたと発表した。高精度加工ながら安価に提供する。... 海外で製缶...

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