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記事検索結果
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MRAMは磁性層を絶縁層を挟みながら積層し、磁性層の磁場の向きが平行か反平行かで電気抵抗が大きく変わる原理を利用する。
電気パルスを単層グラフェンに入射してプラズモン波束に変換する。グラフェンは絶縁層で挟み、金属や酸化亜鉛をゲート電極として積層する。
多層パッケージ基板の各層で複雑なパターンを有機絶縁層の中に掘り込み、銅メッキで回路を形成する。
次世代通信向け電子基板用に デンカは独自の低誘電有機絶縁材料(LDM)「SNECTON(スネクトン)」を2024年度下期(10月―25年3月&...
絶縁層を含む2次元(2D)ペロブスカイトを形成して水や酸素による劣化から守る。... ペロブスカイトの半導体層と有機アミンの絶縁層が交互に重なった2Dペロブスカイト結晶を利用する。2D...
デンカは第5世代通信(5G)、ビヨンド5Gなど次世代通信向けの低誘電有機絶縁材料(LDM)を開発し、2024年度をめどに市場投入する。... 吸水率が0・03%...
FPCの表面を保護する絶縁層の接着材料を変えることで、利用可能な温度範囲の上限を従来の130度Cから150度Cに高めた。... 山一電機の新製品はFPCの表面を保護するフィルムの接着剤層の材料を変更。
耐高熱FPCは、銅箔(はく)に独自の表面処理を施すことで絶縁層との密着性を高めた。200度Cの環境で1000時間の高熱処理を行った後でも、絶縁層の密着性を維持し、絶縁抵抗などの電気特性...
TMR素子は磁性層の間に絶縁層を挟み、上下の磁化方向を入れ替えて抵抗を変化させる。今回、磁性層と絶縁層を単結晶材料で構成した。 ... こうして絶縁層の元素が磁性層に侵入す...
工業化されているMTJは強磁性層と絶縁層の界面が二つ。 絶縁層の数を増やし六つの界面を作り込んだ。... 6重界面の実現のために抵抗の小さな絶縁層や温度依存性の小さい強磁性層などを開...
ダイヤモンドの炭素をケイ素とつなげて絶縁層を形成した。... 【用語】ダイヤモンド半導体=絶縁破壊電界強度や熱伝導性、キャリア移動度などの物性値が優れ、究極の半導体材料とされる。
この量子ビットは、超電導体として16ケルビン(マイナス257度C)の超電導転移温度を持つ窒化ニオブ(NbN)を電極材料とし、ジョセフソン接合の絶縁層に窒化アルミニウム&...
内部にキャパシターが組み込まれ、超電導層の間に薄い絶縁層(ジョセフソン接合)を挟む構造をとる。極低温でキャパシターの電荷が絶縁層を通り抜ける現象を利用し、電場で電荷を振動させながら量子...
貫通電極はシリコンウエハー内を貫通する絶縁膜と金属による柱状構造。電極近くにフェムト秒(フェムトは1000兆分の1)レーザーを照射すると正の電荷が絶縁層に、電子はシリコン内部に向かうこ...
