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記事検索結果
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一つのパッケージに複数の半導体を搭載する、チップレットの再配線層(RDL)で使う絶縁材料用途を想定。... この材料に感光性を持たせることでリソグラフィー工程に対応し、微細な配線の絶縁...
用途としては接着剤や塗料、半導体封止材、電気絶縁材料などがある。 ... レゾナック・ホールディングスの24年1―6月(第2四半期)決算は、半導体後工程材料事業の売上...
こうした需要の動きを捉え、化学各社は関連材料の増産投資を活発化している。... 特に半導体チップなどの表面を保護する感光性絶縁材料「パイメル」は、新たな工場や品証棟を静岡県富士市の拠点に整備する。.....
この特性から接着剤や塗料のほか、半導体封止材・電子材料向けの絶縁材料などに使用される。 ... 日本化薬の2024年3月期連結決算は、半導体関連部材の市況低迷などが影響し、エポキシ樹...
特に注力するのが電子部品や電子材料を手がけるデジタルソリューション事業だ。... 半導体チップなどの表面を保護する感光性絶縁材料「パイメル」の新たな工場や品証棟を静岡県富士市の拠点に整備する。... ...
デンカは21日、千葉工場(千葉県市原市)で低誘電有機絶縁材料「スネクトン」を生産するため、総額約70億円を見込む設備投資を決定したと発表した。... 各種高速通信機...
石油化学関連事業の構造改革を進め、半導体材料などの成長を見込む。... 一方、重点成長事業の強化では、電子材料などを扱うデジタルソリューション事業の伸長を予想。半導体チップの表面を保護する感光性絶縁材...
東レは高性能半導体チップの微細接合技術に対応した新規絶縁樹脂材料を開発した。半導体など向けの絶縁樹脂材料として展開するポリイミドコーティング剤がベース。... 半導体の絶縁材料として一般的な二酸化ケイ...
次世代通信向け電子基板用に デンカは独自の低誘電有機絶縁材料(LDM)「SNECTON(スネクトン)」を2024年度下期(10月―25年3月&...
例えば半導体の3次元(3D)積層に必要な絶縁材料に、直径4マイクロメートル(マイクロは100万分の1)未満の穴を開けられる。
東レリサーチセンター(東京都中央区、吉川正信社長)は29日、先端半導体デバイスに用いられる絶縁材料中の電子を捕獲する欠陥制御について、電子スピン共鳴法(ESR法)を用い...
PFASの特徴は多岐にわたるが、①結合の強さに由来する高耐性②表面張力の高い水や油をはじく撥水・撥油性③絶縁材料などに生かされる低誘電特性―などが主なものである。 これらの特性を生か...
ベライトはフッ素樹脂レベルの優れた高周波特性に加え、透明性などにも優れる絶縁フィルム。三菱ケミカルのオレフィン系材料を組み合わせて開発した。... 主に配線基板用絶縁材料に使用され、高温時の優れた高周...
CMPスラリーは硬さの異なる配線や絶縁膜が存在する半導体表面を均一にする研磨剤。... JSRは再配線層などに用いるポリイミド(PI)系の感光性絶縁材料を開発し、数年後の市場投入を目指...
半導体チップと配線基板の間をつなぐ「再配線層」などに用いるポリイミド(PI)系の感光性絶縁材料を開発した。... 開発品はPI系樹脂を用いたポジ型の感光性絶縁材料で、伸び率45%...
感光性絶縁材料の新工場を静岡県富士市の拠点に建設するほか、エポキシ樹脂用潜在性硬化剤や、プリント基板用絶縁材ガラスクロスなどでの需要拡大を見込む。... 半導体チップなどの表面を保護する感光性絶縁材料...
この特性から接着剤や塗料のほか、半導体封止材・電子材料向けの絶縁材料などに使用される。... 各社は川下市場の動向を注視しており、立ち上がり時期や材料需要への波及時期などの見極めを進めている。 ...
半導体製造の前工程向けを中心に、幅広い材料を手がける富士フイルム。... 「製品構成にプロセスケミカルが加わり、ほぼ全ての前工程材料を扱える。... 例えば絶縁材料、接合・接着材料など既存の高機能材料...
東洋紡は電気自動車(EV)向けワイヤハーネス(組み電線)などの絶縁材料として採用が増加しているポリエチレンナフタレート(PEN)フィルム「テオネックス」...
