記事検索結果

TSMC、開発者イベント開催「AI活用し生産性向上」（2024/10/28 総合３）

TSMCは人工知能(AI)の進展で普及が進む、複数のチップを集積する技術「チップレット」に力を入れており、同技術関連の発言も目立った。 ... 基調講演では、ルネサス...

深層断面/車に安全・エンタメ、新たな価値協調・競争でSDV開発（2024/6/5 深層断面）

米IBMと次世代半導体やソフト技術に関する長期的な共同研究開発に関する覚書を結び、世界最高レベルの処理速度と省電力性能を備えた競争力の高いSDVの実現につなげる。 ... このほか先...

スズキと日立アステモ、車載半導体の開発組織に合流（2024/4/1 総合３）

トヨタ自動車や日産自動車などが参画し、高性能な車載半導体の開発を目指す「自動車用先端SoC技術研究組合(ASRA)」に、新たにスズキと日立Astemo(アス...

トヨタなど12社、先端半導体開発で新組織 30年量産車に搭載へ（2023/12/29 総合３）

トヨタ自動車などの自動車メーカーと電装部品メーカー、半導体関連企業の12社は28日、自動車向け高性能デジタル半導体「システムオンチップ(SoC)」を研究開発する「自動車用先端SoC技術...