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記事検索結果
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今後3年間で500ライセンスの販売を目指す。 ... 3次元形状加工時の切削工具の複雑な動きを再現し、個々の刃先にかかる応力を高精度に解析する。... データ・デザインは、製造業向け...
足元では次世代の2・X次元、3次元実装などの後工程技術が注目される。... ただ、こうした技術は複雑で後工程用の新材料は当面、開発用途が中心とみる。 ... キヤノンが半導体デバイス...
SEMI規格に準拠した機種を含め、後工程向けに3種類のロードポートを開発した。 半導体チップを積層する3次元技術をはじめ、パッケージングの高密度化が注目される中、後工程の先端プロセス...
キヤノンは6日、複数のチップを積み重ねて性能を高める「3次元(3D)」技術向けに後工程(チップ化やパッケージ化)で使われる半導体露光装置の新型機を開...
従来比3・5倍のI/O(入出力)性能を実現した。... ベアメタルサーバー「高速ストレージタイプ2P32C+Opt750GB」に搭載した「DC P4800X」...
3次元技術が洋服のインターネット通販に革命を起こしそうだ。... 久保氏はスマートフォンや家庭用ゲーム機の技術進歩を挙げて「数年内に家庭で3次元スキャンが可能になる」と予想。... 世界で重宝される日...
従来通りの微細化をメーンに据える東芝に対し、サムスンは次世代の3D(3次元)技術に注力する姿勢を打ち出した。この3D技術は素子を垂直に積載することで微細化と同じ効果を狙うもの。... ...
【ロボット用3次元ビジョンセンサ「TVSシリーズ」】 「ワーク(加工対象物)をつかむ位置と姿勢を3次元で認識し取り出すピッキング用ロボットの視覚センサーでは、他社より...
調査会社アイ・サプライが10日発表したNANDの1―3月期のサムスンのシェアは35・9%。東芝は35・6%で1年前に約5ポイントあった差を0・3ポイントにまで縮めた。... 素材や構造...
出展各社のブースには回路線幅の微細化に対応した装置に加え、チップやセルを横ではなく縦に積み上げる3次元技術や次世代材料に対応した装置が見られた。... 東京エレクトロンも12年ごろに高機能携帯電話向け...
高機能化・コストダウンに不可欠な微細化に加え、より小さなチップで高機能回路を実現するための3次元積層技術の確立が半導体メーカーの競争力を左右しそうだ。 ... 一方、実用化が近づくの...
MRは3次元技術とは違うリアリティーが特徴だ。... 影や光を綿密に計算して組み込んだことで、3次元映像独特の不自然さが抑えられる。 実際の画像と3次元画像を組み合わせて、影を付ける作業を施す...
【近未来を展望】 個別発表で注目されるのがチップを立体的に積む3次元積層技術だ。韓国サムスン電子はシリコン貫通電極(TSV)を使ってDRAM4チップを3次元に積層し、大容量化に...
また、高強度断面構造部材やアルミニウム、インコネルなどの難成形品の展示に加え、同社の3次元技術をフル活用したデジタル試作体制も紹介する。 ... 会場では同社が長年培ってきた切削、旋削、研削の...
市場が不透明で技術リスクが高い次世代の基盤技術開発に比重が置かれている。... この研究開発はソフトウエア、システム、デバイスなど中央研究所の3グループを横断することがコンセプト。... 回路線幅32...
