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MEMSで超音波センサー 第一精工、3D検知・薄型化実現 （2018/1/16 電機・電子部品・情報・通信１）
前方と後方を同時に検知できる送受信素子と、3次元(3D)方向に駆動できる構造を備える。業界で初めて、ウエハー上で素子と駆動部を一体的に作製できるようにし、検知範囲の3D化や薄型化を実現...
