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記事検索結果
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30年度売上高1兆円に 荏原は半導体製造用の化学機械研磨(CMP)装置などが好調で、成長戦略を加速させる。... ドライ真空ポンプや排ガス処理装置...
既存工場の隣の土地に新棟を建設し、金属表面を保護しながら有機残留物を洗浄する「ポストCMPクリーナー」の生産設備や検査装置を導入。
前工程で使う化学的機械研磨(CMP)技術を後工程に導入し、3D実装材料の効率的な開発を目指す研究会を発足。
NNP技術をCMPスラリーによる半導体回路の研磨メカニズムのシミュレーション(イメージ)に導入し、ナノメートル(ナノは10億分の1)規模で複雑な界面の挙動を可視化。
化学機械研磨(CMP)装置で強みを持つ荏原は縦方向に積層するチップ数が増えることを商機と捉える。... ハイブリッドボンディングではCMPによる平坦化が欠かせない。当然、チップの積層数...
半導体市場の回復に伴い、化学機械研磨(CMP)装置などの需要が拡大。... 主なセグメント別の売上高は、CMP装置などの精密・電子が同4・6%増の1222億円、建築・産業が同7...
菊陽町の生産拠点では、1月にも半導体ウエハー用研磨剤(CMPスラリー)の生産設備を本格稼働した。国内初のCMPスラリー生産設備となり、投資額は約20億円だ。
化学機械研磨(CMP)装置の熊本県南関町の新生産棟『K3』が24年末に竣工し、30年までの需要増加に対応できる。
2000年から同工程で主流の化学的機械研磨(CMP)パッド加工装置の製造販売を開始し、その後も大学や研究機関と協力して次世代機の開発を継続。
富士フイルムは25日、半導体ウエハー用研磨剤(CMPスラリー)の生産設備を熊本県菊陽町で本格稼働したと発表した。同社グループとして国内初のCMPスラリー生産設備で、...
富士フイルムはこのほど、後工程向けに特化した半導体研磨材料(CMPスラリー)の量産を始めた。CMPスラリーは硬さの異なる配線や絶縁膜が存在する半導体表面を均一にする研磨剤。... 同社...
当社は化学機械研磨(CMP)装置をファウンドリーに納めており、生成AI関連需要の効果が間違いなくある」 ―熊本県南関町のCMP装置の新生産棟「K3」などの投資計画に変...
例えば、CMP(化学的機械研磨)スラリーは台湾と韓国、日本でも増強。
フォトレジストと現像液、CMPスラリーとポストCMPクリーナーなど隣接領域を組み合わせた提案の成功事例が出ており、こうした提案を強化したい。
その結果、切断後すぐに鏡面研削と化学機械研磨(CMP)、洗浄、検査を施すだけで完成品となる。 「研削後のRa(表面粗さ)は通常の1・0ナノメートル&#...
藤沢事業所は精密・電子セグメントの拠点のため、化学機械研磨(CMP)装置など半導体関連からVRの活用が進んだ。
CMPパッドなど増産 クラレが倉敷事業所(岡山県倉敷市)で事業構造の高度化に向けた取り組みを加速している。... 「半導体市場は、データセンター(DC)...
もう一つの主力の化学機械研磨(CMP)装置では、台湾にラボ(開発施設)を25年までに建設し、顧客の要望を製品に反映しやすくして競争力を高める。
