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記事検索結果
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既存のAI半導体では、DRAMを複数積層した広帯域メモリー(HBM)とGPUを組み合わせる。
画像処理半導体(GPU)などのロジックや広帯域メモリー(HBM)といったAI半導体投資の需要増が続く。
先端ロジックや広帯域メモリー(HBM)、アドバンスドパッケージングの引き合いが増えるとみる。
足元ではDRAMを使ったHBM(広帯域メモリー)が市場をけん引するが、キオクシアHDは今後NANDの需要も伸びるとみている。
【ソウル=ロイター時事】米半導体大手エヌビディアのフアン最高経営責任者(CEO)は韓国同業SKハイニックスに対し、高性能DRAM(記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出...
現在、AIデータセンター(DC)で多く使われるメモリーは、DRAMを複数積層した広帯域メモリー(HBM)だ。データセンターへの投資が増えることはNANDにとってもプラス...
広江敏朗社長は半導体製造装置事業について「広帯域メモリー(HBM)がけん引しているが、メモリーの投資環境は良くなっている」と述べた。
生成人工知能(AI)で使われる広帯域メモリー(HBM)の伸びや、中国の装置需要が寄与した。 ... 現在はメモリーではHBM向けの投資が大きいが、より...
代表的なのが、画像処理半導体(GPU)とDRAMを複数積層した広帯域メモリー(HBM)を接続したデバイスだ。
生産能力の増強により、韓国企業への対応力強化とともに、今後成長が見込める人工知能(AI)に不可欠な広帯域メモリー(HBM)や電力貯蔵システム(ESS)向...
現在、AI向けに使われる半導体デバイスでは、画像処理半導体(GPU)とDRAMを複数積層する広帯域メモリー(HBM)を微細な配線加工などで密接に接続する。
DRAM需要のけん引役はHBMだ。... 各社はHBMの供給量を引き上げるため、生産能力の増強に向けた投資を実施している。 ... こうした状況を踏まえ、DRAM各社もHBMの生産増...
スーパーコンティニューム光源は今後需要拡大を見込む生成人工知能(AI)向けの画像処理半導体(GPU)とDRAMを積層した広帯域メモリー(HBM)を使った...
生成人工知能(AI)に不可欠なHBMの強烈な追い風を受けて2026年12月期までの現中期経営計画は上方修正も期待される。... ―約1年前から受注が急伸したHBM向けの市場予測は。&#...
広帯域メモリー(HBM)やグラフィックスDRAMなどの生成人工知能(AI)関連の受注が旺盛だ。
「AIでは広帯域メモリー(HBM)が出てきた。... 「現在のHBM3以降の3Eや4には、ある程度準備をしている。... またHBMの世代が進むごとにデバイスのカスタム要素が増えてくる...
生成AI向けデータセンター(DC)は、画像処理半導体(GPU)などの高性能なロジック半導体とDRAMを複数積層した広帯域メモリー(HBM)が搭載される。...
AIデータセンター(DC)で使われる米エヌビディアの製品は、画像処理半導体(GPU)とDRAMを複数積層した広帯域メモリー(HBM)を合わせて使う。その...
