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コネクテックジャパン(新潟県妙高市、平田勝則最高経営責任者〈CEO〉、0255・72・7020)は、2023年に接合温度を30度Cまで下げた半導体の基板実装技術を開発する。IoT...
半導体の基板実装技術に独自の視点から革新を起こそうと取り組むベンチャー企業がある。... (後藤信之) ◇ ◇ 【基板側...
コネクテックジャパン(新潟県妙高市、平田勝則社長、0255・72・7020)は、半導体の基板実装を机上に設置できるまで小型化した装置を開発する。... コネクテックの基板実装の独自技術...
半導体メーカーと協業し、LTCCに半導体を実装した複合部品を開発することも検討する。 ... 半導体の基板実装で使用するキャピラリーや光ファイバーの接続に使うフェルールなど精密加工部...
標準規格品をラインアップしていく計画で、まずは3月1日に半導体や医療産業向けのベータ(β)チタン製ニードル(写真)を発売する。 ... 半導体の基板実...
