銅メッキで微細メッシュを形成、大阪府立大－大型タッチパネルの透明電極に応用

大阪府立大学の近藤和夫教授（微小めっき研究センター所長）は銅の電解メッキで、タッチパネルの透明電極に有望な線幅１マイクロメートル（マイクロは１００万分の１）以下の微細メッシュを形成する基本技術を開発した。メッキで安価に低抵抗メッシュを作れると、１２インチ以上の大型タッチパネルに透明電極が普及する可能性が高い。今後、大判化をはじめ商業生産の技術開発で企業との連携を探る。

試作したのは１センチメートル四方のサイズ。新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）から希少金属代替を目的とした約１億円の助成を受けて開発した。

製法はまず微細線幅のメッシュ版を作り、そのメッシュ版に銅微小メッキを形成し、光学フィルムに転写させる。メッシュ版は酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）と二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）を材料にして半導体製造プロセスと同様に露光装置（ステッパー）を用いて作る。タッチパネルに十分な透過率を持つ...