【電子版】先週の注目記事は？（解説つき）

■ランキング・ベスト１０（１２/５～１２/１１）

１位　深層断面／新国立競技場、着工−１１日起工式

２位　スズキ、新型「スイフト」“初売り”受注−販売遅れ挽回、燃費不正の影響最小限に

３位　こうのとり６号機、打ち上げに成功

４位　大林組、建設現場にロボスーツ導入 「HAL」で作業者負担減

５位　ドライバーの居眠り・脇見を監視−パナソニック、安全運転支援システム開発

６位　川重、水素製造で豪政府と合意−日豪・水素サプライチェーン実現へ

７位　トヨタ、来年から新型パワートレーン本格展開 HV開発者3割増強

８位　ＴＤＫ、センサー事業に７００億円投資 車載向けなど攻勢

９位　八千代工業、ホンダ「ＣＲ－Ｖ」へ燃料タンク納入−新製法で環境対応

１０位　半導体製造装置を知能化－メーカー各社、AI・ITで生産性向上支援

■解説：半導体製造装置を知能化－メーカー各社、AI・ITで生産性向上支援（１２/５）

　工作機械や産業用ロボットと並び、半導体製造装置は世界市場で日本が強みを持つ資本財の一つ。この分野でも、人工知能（ＡＩ）やＩＴを駆使して顧客となる半導体デバイスメーカーの現場の効率化や生産性向上を支援していくという。設備機械をネットワーク化したり、ＩｏＴ（モノのインターネット）によって設備を遠隔管理したり、予防保全などに役立てるのは時代の流れとも言える。

　折しも１４－１６日には、世界最大級のエレクトロニクス製造サプライチェーン総合展「セミコンジャパン」が東京・有明の東京ビッグサイトで開催される。最近では、半導体チップを構成するトランジスタが限界レベルまで微細化し、１年半から２年間でチップの集積度が２倍になる「ムーアの法則」の継続を危ぶむ声がある一方で、センサーや電子回路を大量に使うＩｏＴといった新しい需要も生まれてきている。半導体製造技術のイノベーションは、産業全体や社会全般への波及度がきわめて大きいだけに、一層の進展が期待される。